高通揭示了突破性的驍龍 845 處理器的所有細節

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在驍龍峰會上,Qualcomm Technologies, Inc. 推出了全新的 Qualcomm® 驍龍 845 移動平台。 驍龍 845 利用 Qualcomm Technologies 行業領先的無線異構計算專業知識設計了一個沉浸式多媒體體驗平台,包括擴展現實 (XR)、終端人工智能 (AI)、閃電般的連接,並引入了我們新的安全處理單元 ( SPU) 為高級旗艦移動設備提供類似保險庫的安全性。 Snapdragon 845 將為智能手機、XR 耳機和始終連接的 PC 等設備提供動力,環境和深度感應支持等一些元素將使其成為 Microsoft HoloLens 下一版本的理想選擇。

沉浸:驍龍 845 移動平台專為消費者捕捉影院級視頻並模糊物理和虛擬世界之間的界限而設計。 驍龍 845 引入了集成的 Qualcomm Spectra™ 280 圖像信號處理器 (ISP) 和 Qualcomm® Adreno™ 630 視覺處理子系統。 這些全新架構為旗艦移動設備帶來了高性能、逼真的電影視頻捕捉以及卓越的攝影效果。 與上一代相比,驍龍 845 將能夠捕獲 64 倍以上的高動態範圍色彩信息,用於在 Ultra HD Premium 顯示器上進行視頻捕捉和播放——這在移動行業尚屬首創。 這種顏色信息的巨大提升包括 10 位顏色深度,用於超過 2020 億種顏色,可以顯示到寬幅 Rec。 4 色域提供令人驚嘆的 XNUMXK/超高清視頻,讓您可以以十億級的光彩觀看您珍貴的視頻記憶。

除了提升視頻捕捉體驗外,全新的 Adreno 630 視覺處理子系統架構將改變娛樂、教育和社交互動,使其更加身臨其境和直觀。 它旨在為跨越虛擬、增強和混合現實的新 XR 體驗提供創新。 驍龍 845 是第一個支持房間級 6 自由度 (6DoF) 和同步定位和映射 (SLAM) 的移動平台,適用於牆壁碰撞檢測等功能。 此外,驍龍845引入了“Adreno foveation”,與上一代相比,大幅降低了功耗,提升了視覺質量,提升了XR應用性能。

AI:驍龍 845 是 Qualcomm Technologies 的第三代 AI 移動平台,整體 AI 性能比上一代 SoC 提升 3 倍——將您的移動設備轉變為終極個人助理; 簡化您拍攝照片和視頻的方式; 增強您的 VR 遊戲,讓語音交互更加自然。 得益於 Qualcomm Aqstic™ 音頻編解碼器 (WCD845) 和低功耗音頻子系統的性能,Snapdragon 9341 通過改進的始終在線關鍵字檢測和超低功耗語音處理改進了語音驅動的智能助手,因此用戶可以與他們的設備整天使用他們的聲音。

除了現有對 Google 的 TensorFlow 和 Facebook 的 Caffe/Caffe2 框架的支持之外,Snapdragon 神經處理引擎 (NPE) SDK 現在還支持 Tensorflow Lite 和新的開放式神經網絡交換 (ONNX),使開發人員可以輕鬆使用他們的框架選擇,包括 Caffe2、CNTK 和 MxNet。 Snapdragon 845 還支持 Google 的 Android NN API。

安全:隨著安全需求的發展,我們移動平台中的安全解決方案也在不斷發展。 由於存儲在設備上的個人數據顯著增長,最終用戶需要增強隱私。 同樣,支付公司正在尋找更安全的身份驗證機制來提高可靠性。 驍龍 845 引入了稱為安全處理單元 (SPU) 的硬件隔離子系統,旨在為 Qualcomm Technologies 移動安全解決方案的現有層添加類似保險庫的特性。 這樣做可以提高用於身份驗證的生物識別安全性,以及用於加密關鍵信息的用戶或應用程序數據密鑰管理。

連結:驍龍 845 採用了我們在移動平台中最先進的無線技術套件,具有尖端的 LTE、Wi-Fi 和藍牙功能。 驍龍845集成了Qualcomm Technologies的第二代千兆LTE解決方案——驍龍X20 LTE調製解調器。 其閃電般的連接速度讓用戶可以在更多地方享受身臨其境的 XR 體驗,在登機前不到 3 分鐘下載一部 3GB 的電影,訪問云中的大文件或應用程序的速度與存儲在手機中的文件一樣快。記憶。 Snapdragon X20 調製解調器支持跨許可、未許可和共享無線電頻譜的更廣泛的技術和頻段配置——所有這些都旨在在運營商為 5G 做準備時加速千兆 LTE 的全球可用性。 該調製解調器支持 18 Gbps 的 LTE 類別 1.2 峰值下載速度、高達 5 倍的載波聚合、許可輔助接入 (LAA)、雙 SIM 卡雙 VoLTE 以及多達 4 個聚合載波上的 4×3 MIMO。

驍龍 845 還包括多樣性增強的 60GHz 802.11ad Wi-Fi,以高達 4.6 Gbps 的速度提供更強大的多千兆覆蓋,以及具有高級功能的集成 802.11ac Wi-Fi,可將連接設置速度提高 16 倍,同時雙頻與上一代相比,支持不斷擴展的應用程序集,運營商 Wi-Fi 網絡的容量利用率提高 30%。 該平台對藍牙 5 的專有增強功能允許用戶同時向多個無線揚聲器、智能手機或其他設備廣播音頻,與上一代相比,該平台旨在將無線耳塞的電池消耗降低多達 50%。

演出:通過異構計算,正在構建驍龍 845 的新架構,以改變用戶體驗,同時顯著提高性能和電池壽命。 與上一代相比,新的攝像頭和視覺處理架構將幫助驍龍 845 將視頻捕捉、遊戲和 XR 應用的功耗降低 30%。 與上一代相比,新的 Adreno 30 的圖形性能和能效也將獲得高達 630% 的提升。 全新 Qualcomm® Kryo™ 385 架構基於 Arm® Cortex™ 技術,與上一代相比,在遊戲、應用啟動時間和性能密集型應用方面的性能提升高達 25%。

Qualcomm Technologies, Inc. 高級副總裁兼移動業務總經理 Alex Katouzian 表示:“作為移動技術的領導者,我們將通過視覺處理、人工智能、安全性和連接性方面的全面進步來改變移動體驗。“驍龍 845 Mobile平台是下一個創新視野,它將改變人們使用移動設備的方式,讓他們的生活更美好。”

請參閱以下處理器的 Qualcomm 尺寸捲軸。

Snapdragon 845移動平台功能包括:

高通Spectra 280 ISP

  • 超高清優質捕捉
  • Qualcomm Spectra 模塊計劃,具有主動深度感應功能
  • MCTF 視頻捕獲
  • 多幀降噪
  • 高性能捕獲高達 16MP @60FPS
  • 慢動作視頻捕捉(720p @480 fps)
  • ImMotion 計算攝影

Adreno 630視覺處理子系統

  • 與上一代相比,圖形/視頻渲染和功耗降低了 30%
  • 帶有 SLAM 的房間級 6 DoF
  • Adreno foveation,具有平鋪渲染、眼動追踪、多視圖渲染、細粒度搶占
  • 2K x 2K @ 120Hz,顯示吞吐量提高 2.5 倍
  • 改進的 6DoF,具有手部跟踪和控制器支持

Qualcomm®Hexagon™685 DSP

  • 用於 AI 和成像的第三代 Hexagon Vector DSP (HVX)
  • 第三代 Qualcomm All-Ways Aware™ 傳感器集線器
  • 用於音頻的 Hexagon 標量 DSP

驍龍X20 LTE調製解調器

  • 支持 1.2 Gbps 千兆 LTE 類別 18
  • 許可輔助訪問 (LAA)
  • 公民寬帶無線電服務 (CBRS) 共享無線電頻譜
  • 雙 SIM 雙 VoLTE (DSDV)

系統連結

  • 具有分集模塊的千兆千兆11ad Wi-Fi
  • 集成 2×2 11ac Wi-Fi,支持雙頻同步 (DBS)
  • 11k/r/v:運營商 Wi-Fi 增強移動性、快速獲取和緩解擁塞
  • 藍牙 5 具有專有增強功能,可支持超低功耗無線耳塞並將音頻直接廣播到多個設備

安全處理單元

  • 生物特徵認證(指紋、虹膜、語音、面部)
  • 用戶和應用數據保護
  • 集成用例,例如集成 SIM、支付等

高通Aqstic音頻

  • 高通Aqstic音頻編解碼器(WCD934x):
  • 回放:
    • 動態範圍:130dB,THD + N:-109dB
    • 原生DSD支持(DSD64 / DSD128),PCM最高384kHz / 32bit
    • 低功耗語音激活:0.65mA
  • 記錄:
    • 動態範圍:109dB,THD + N:-103dB
    • 採樣率:最高192kHz / 24bit

Qualcomm®Quick Charge™4+

克里奧 385 CPU

  • 高達 2.8GHz 的四個性能內核(與上一代相比性能提升 25%)
  • 四個效率高達 1.8GHz 的內核
  • 2MB 共享三級緩存(新)
  • 3MB 系統緩存(新)

10納米(nm)LPP FinFET製程技術

Snapdragon 845 移動平台目前正在向客戶提供樣品,預計將於 2018 年初開始在商用設備中發貨。有關 Snapdragon 845 的更多信息,請訪問 Qualcomm 網站: www.qualcomm.com/snapdragon.

有關主題的更多資訊: 處理器, 高通公司, 高通驍龍845, ARM 上的 Windows

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