Qualcomm paljastaa kaikki uraauurtavan Snapdragon 845 -prosessorin yksityiskohdat

Qualcomm Technologies, Inc. esitteli Snapdragon Summit -kokouksessa uuden Qualcomm® Snapdragon 845 -mobiilialustan. Snapdragon 845 hyödyntää Qualcomm Technologiesin alan johtavaa langattoman heterogeenisen laskennan asiantuntemusta suunnitellakseen alustan mukaansatempaaville multimediakokemuksille, mukaan lukien eXtended reality (XR), laitteessa oleva tekoäly (AI), salamannopea liitettävyys, ja esittelee uuden suojatun prosessointiyksikkömme ( SPU), joka tarjoaa holvin kaltaisen suojauksen premium-luokan lippulaivamobiililaitteille. Snapdragon 845 toimii laitteissa, kuten älypuhelimissa, XR-kuulokkeissa ja aina kytkettynä olevissa tietokoneissa, ja jotkin elementit, kuten ympäristö ja syvyystunnistustuki, tekevät siitä ihanteellisen Microsoft HoloLensin seuraavalle versiolle.

upottaa: Snapdragon 845 Mobile Platform on suunniteltu kuluttajille elokuvatason videoiden tallentamiseen ja fyysisen ja virtuaalisen maailman välisten rajojen hämärtämiseen. Snapdragon 845 esittelee integroidun Qualcomm Spectra™ 280 -kuvasignaaliprosessorin (ISP) ja Qualcomm® Adreno™ 630 -kuvankäsittelyalijärjestelmän. Nämä upouudet arkkitehtuurit tuovat korkean suorituskyvyn, todenmukaisen elokuvamaisen videokaappauksen sekä erinomaisen valokuvauksen lippulaivamobiililaitteisiin. Snapdragon 845 pystyy tallentamaan 64 kertaa enemmän korkean dynaamisen alueen väritietoja videon sieppausta ja toistoa varten Ultra HD Premium -näytöillä verrattuna edelliseen sukupolveen – tämä on ensimmäinen mobiilialalla. Tämä väritietojen valtava lisäys sisältää 10-bittisen värisyvyyden yli miljardille värisävylle, jotka voidaan näyttää laajassa Rec. Vuoden 2020 skaala upeille 4K/Ultra HD -videoille, jotta arvokkaita videomuistojasi voidaan katsella miljardilla sävyllä.

Sen lisäksi, että uusi Adreno 630:n visuaalisen käsittelyn alijärjestelmän arkkitehtuuri parantaa videon sieppauskokemusta, se muuttaa viihdettä, koulutusta ja sosiaalista vuorovaikutusta tehden niistä mukaansatempaavampia ja intuitiivisempia. Se on suunniteltu tarjoamaan innovaatioita uusiin XR-kokemuksiin, jotka kattavat virtuaalisen, lisätyn ja sekatodellisuuden. Snapdragon 845 on ensimmäinen mobiilialusta, joka mahdollistaa huoneen mittakaavassa 6 vapausastetta (6DoF) samanaikaisella lokalisoinnilla ja kartoituksella (SLAM) – ominaisuuksia, kuten seinätörmäysten havaitsemiseen. Lisäksi Snapdragon 845 esittelee "Adreno foveation", joka vähentää merkittävästi virrankulutusta, parantaa visuaalista laatua ja parantaa XR-sovelluksen suorituskykyä edelliseen sukupolveen verrattuna.

AI: Snapdragon 845 on Qualcomm Technologiesin kolmannen sukupolven AI-mobiilialusta, joka tarjoaa kolminkertaisen parannuksen tekoälyn kokonaissuorituskykyyn edellisen sukupolven SoC:hen verrattuna – muuttaen mobiililaitteestasi täydellisen henkilökohtaisen avustajan; yksinkertaistaa kuvien ja videoiden ottamista; parantaa VR-pelejäsi ja tehdä äänivuorovaikutuksesta luonnollista. Snapdragon 3 parantaa puheohjattuja älykkäitä avustajia parannetulla aina päällä olevalla avainsanatunnistuksella ja erittäin vähän virtaa kuluttavalla äänenkäsittelyllä Qualcomm Aqstic™ -äänikoodekin (WCD845) ja vähätehoisen äänialijärjestelmän ansiosta, jotta käyttäjät voivat olla vuorovaikutuksessa heidän kanssaan. laitteet käyttävät ääntään koko päivän.

Googlen TensorFlow- ja Facebookin Caffe/Caffe2-kehysten nykyisen tuen lisäksi Snapdragon Neural Processing Engine (NPE) SDK tukee nyt Tensorflow Litea ja uutta Open Neural Network Exchange (ONNX) -sovellusta, mikä tekee kehittäjien helpoksi käyttää niiden puitteita. valikoima, mukaan lukien Caffe2, CNTK ja MxNet. Snapdragon 845 tukee myös Googlen Android NN API:ta.

Turvata: Tietoturvatarpeiden kehittyessä myös mobiilialustoidemme tietoturvaratkaisut kehittyvät. Loppukäyttäjät vaativat parempaa yksityisyyttä, koska laitteeseen tallennettavien henkilötietojen määrä on lisääntynyt merkittävästi. Vastaavasti maksuyhtiöt etsivät turvallisempia todennusmekanismeja luotettavuuden lisäämiseksi. Snapdragon 845 esittelee laitteistosta erillisen alijärjestelmän, nimeltään SPU (Secure Processing Unit), joka on suunniteltu lisäämään holvin kaltaisia ​​ominaisuuksia Qualcomm Technologiesin mobiilitietoturvaratkaisujen olemassa oleviin kerroksiin. Tämä mahdollistaa parannetun todentamiseen käytettyjen biometristen tietojen turvallisuuden sekä kriittisten tietojen salaamiseen käytettyjen käyttäjä- tai sovellustietojen avaintenhallinnan.

kytkeä: Snapdragon 845 sisältää kaikkien aikojen edistyksellisimmän langattoman teknologiamme mobiilialustalla huippuluokan LTE-, Wi-Fi- ja Bluetooth-ominaisuuksilla. Snapdragon 845 integroi Qualcomm Technologiesin toisen sukupolven Gigabit LTE -ratkaisun – Snapdragon X20 LTE -modeemin. Sen salamannopeiden yhteysnopeuksien ansiosta käyttäjät voivat nauttia mukaansatempaavista XR-kokemuksista useammissa paikoissa, ladata 3 Gt:n elokuvan alle 3 minuutissa juuri ennen lennolle nousua ja käyttää suuria tiedostoja tai sovelluksia pilvessä yhtä nopeasti kuin puhelimeen tallennetut. muisti. Snapdragon X20 -modeemi tukee laajennettua teknologia- ja taajuusaluekonfiguraatioita lisensoidulla, lisensoimattomalla ja jaetulla radiotaajuudella – kaikki suunniteltu nopeuttamaan Gigabit LTE:n maailmanlaajuista saatavuutta operaattoreiden valmistautuessa 5G:hen. Modeemi tukee LTE Category 18:n huippulatausnopeuksia 1.2 Gbps, jopa 5x operaattorin yhdistämistä, lisenssiavusteista pääsyä (LAA), Dual SIM-Dual VoLTE:tä sekä 4 × 4 MIMOa jopa 3 yhdistettyyn operaattoriin.

Snapdragon 845 sisältää myös monimuotoisuutta tehostetun 60 GHz 802.11ad Wi-Fi-yhteyden, joka tarjoaa tehokkaamman usean gigabitin peiton jopa 4.6 Gbps:n nopeudella, sekä integroidun 802.11ac Wi-Fi:n edistyneillä ominaisuuksilla, jotka tarjoavat jopa 16 kertaa nopeamman yhteyden muodostamisen, samanaikaisen kaksikaistaisen tuki jatkuvasti laajenevalle sovellusjoukolle ja 30 prosenttia enemmän kapasiteetin käyttöastetta operaattorin Wi-Fi-verkoissa edelliseen sukupolveen verrattuna. Alustan omat Bluetooth 5:n parannukset antavat käyttäjien lähettää ääntä samanaikaisesti useisiin langattomiin kaiuttimiin, älypuhelimiin tai muihin laitteisiin, ja ne on suunniteltu vähentämään langattomien kuulokkeiden akun kulutusta jopa 50 prosenttia edelliseen sukupolveen verrattuna.

Suorittaa: Heterogeenisen tietojenkäsittelyn avulla Snapdragon 845:n uusia arkkitehtuureja rakennetaan muuttamaan käyttökokemusta ja parantamaan samalla merkittävästi suorituskykyä ja akun käyttöikää. Uusi kamera- ja visuaalinen prosessointiarkkitehtuuri auttaa Snapdragon 845:tä vähentämään jopa 30 prosentin tehoa videokuvauksessa, peleissä ja XR-sovelluksissa edelliseen sukupolveen verrattuna. Grafiikkasuorituskyky ja tehotehokkuus paranevat myös 30 prosenttia uuden Adreno 630:n ansiosta edelliseen sukupolveen verrattuna. Uusi Arm® Cortex™ -tekniikkaan rakennettu Qualcomm® Kryo™ 385 -arkkitehtuuri parantaa suorituskykyä jopa 25 prosenttia pelaamisen, sovellusten käynnistysaikkojen ja suorituskykyintensiivisten sovellusten aikana edelliseen sukupolveen verrattuna.

"Mobiiliteknologian johtajina aiomme muuttaa mobiilikokemuksen kattavilla parannuksilla visuaalisen prosessoinnin, tekoälyn, turvallisuuden ja liitettävyyden alalla", sanoi Alex Katouzian, Qualcomm Technologies, Inc:n mobiiliyksikön johtaja ja johtaja. "The Snapdragon 845 Mobile Platform on innovaatioiden seuraava horisontti, ja se muuttaa tapaa, jolla ihmiset käyttävät mobiililaitteitaan parantaakseen elämäänsä.

Katso Qualcommin koko kela prosessorille alla.

Snapdragon 845 -käyttöympäristön ominaisuuksiin kuuluvat:

Qualcomm Spectra 280 ISP

• Premium HD -tallennus
• Qualcomm Spectra Module -ohjelma, joka sisältää aktiivisen syvyystunnistuksen
• MCTF-videokaappaus
• Multi-frame kohinanvaimennus
• Tehokas tallennus jopa 16 MP @ 60 FPS
• Hidastettu videokaappaus (720p @ 480 fps)
• ImMotion laskennallinen valokuvaus

Adreno 630 visuaalisen prosessoinnin alajärjestelmä

• 30 % parempi grafiikka/videon renderöinti ja tehon vähentäminen edelliseen sukupolveen verrattuna
• Huoneen mittakaavassa 6 DoF SLAMilla
• Adreno-foveation, mukana laattojen renderöinti, katseenseuranta, multiView-renderöinti, hienorakeinen etuosto
• 2K x 2K @ 120Hz, 2.5x nopeampi näytön suorituskyky
• Parannettu 6DoF käsiseurannalla ja ohjaimen tuella

Qualcomm® Hexagon ™ 685 DSP

• 3. sukupolven Hexagon Vector DSP (HVX) tekoälyä ja kuvantamista varten
• Kolmannen sukupolven Qualcomm All-Ways AwareTM Sensor Hub
• Kuusikulmainen skalaari DSP äänentoistoon

Snapdragon X20 LTE -modeemi

• Tuki 1.2 Gbps Gigabit LTE Category 18:lle
• License Assisted Access (LAA)
• Citizens Broadband Radio Service (CBRS) jakoi radiotaajuuden
• Dual SIM-Dual VoLTE (DSDV)

Liitännät

• Multigigabit 11ad Wi-Fi monimuotoisuusmoduulilla
• Integroitu 2 × 2 11ac Wi-Fi Dual Band Simultaneous (DBS) -tuella
• 11k/r/v: Operaattorin Wi-Fi parannettu liikkuvuus, nopea tiedonkeruu ja ruuhkan vähentäminen
• Bluetooth 5 patentoiduilla parannuksilla erittäin vähätehoiseen langattomaan nappikuulokkeeseen ja suoraan äänilähetykseen useisiin laitteisiin

Suojattu prosessointiyksikkö

• Biometrinen todennus (sormenjälki, iiris, ääni, kasvot)
• Käyttäjien ja sovellusten tietosuoja
• Integroidut käyttötapaukset, kuten integroitu SIM-kortti, maksut ja paljon muuta

Qualcomm Aqstic -ääni

• Qualcomm Aqstic-äänikoodekki (WCD934x):
• Toisto:
  • Dynaaminen alue: 130 dB, THD + N: -109 dB
  • Natiivi DSD-tuki (DSD64 / DSD128), PCM jopa 384 kHz / 32bit
  • Pienitehoinen äänen aktivointi: 0.65mA
• Ennätys:
  • Dynaaminen alue: 109 dB, THD + N: -103 dB
  • Näytteenotto: Jopa 192 kHz / 24bit

Qualcomm® Quick Charge ™ 4+

Kryo 385 -suoritin

• Neljä suorituskykyydintä 2.8 GHz asti (25 prosentin suorituskyvyn nousu edelliseen sukupolveen)
• Neljä tehokkuusydintä 1.8 GHz asti
• 2 Mt jaettu L3-välimuisti (uusi)
• 3 Mt järjestelmävälimuisti (uusi)

10 nanometrin (nm) LPP FinFET -prosessitekniikka

Snapdragon 845 Mobile Platform on parhaillaan näytteitä asiakkaille, ja sen odotetaan alkavan toimituksen kaupallisissa laitteissa vuoden 2018 alussa. Lisätietoja Snapdragon 845:stä on Qualcommin sivustolla osoitteessa www.qualcomm.com/snapdragon.