ARMは、ラップトップに電力を供給する新しい高性能プロセッサであるCortex-A75を発表しました

今日のARM 発表の DynamIQテクノロジー これにより、安全で共通のプラットフォーム全体で、エッジからクラウドまで、より広範囲のデバイスでマルチコアARMエクスペリエンスが変化します。 本日、彼らはDynamIQテクノロジーに基づくXNUMXつの新しいプロセッサーを発表しました。

新しいCortex-A75プロセッサは、パフォーマンスが50％向上し、マルチコア機能が向上しています。 これにより、QualcommなどのSoCベンダーは、スマートフォンの電力プロファイル内のラップトップを含む複数の高性能ユースケースに対応できるようになります。 Cortex-A75は、同じ周波数で比較した場合、Cortex-A20よりも73％高いパフォーマンスを提供します。

• スーパースカラープロセッサコア、前世代よりも多くの命令をデコード、発行、実行します。 完全なアウトオブオーダー処理、ノンブロッキングのハイスループットL1キャッシュ、高度な命令およびデータのプリフェッチ。
• プライベートL2キャッシュ 処理コアの近く。 サイズを構成可能なこれらのプライベートL2は、メモリへのレイテンシーを短縮し、ワークロードをコアに近づけて、処理を高速化し、消費電力を削減します。
• 統合共有L3キャッシュ クラスター内のすべてのプロセッサー（Cortex-A75およびCortex-A55を含む）で使用できるDynamIQ共有ユニット（DSU）内。

QualcommなどのSoCベンダーは、Cortex-A75を、最大4つの高性能プロセッサを搭載したスタンドアロンまたはCortex-A55プロセッサとのbig.LITTLEの組み合わせで使用できます。パフォーマンスレベルとコストのトレードオフに応じて、合計で最大8つのプロセッサを使用できます。 ARMは本日、新しいCortexプロセッサに加えて、世界一の出荷用GPUであるMali-G1の最新のプレミアムバージョンも発表しました。 新しいMali-G72グラフィックプロセッサはBifrostアーキテクチャに基づいており、デバイス上のMLの新しい要求の厳しいユースケース、および高忠実度のモバイルゲームとモバイルVR向けに設計されています。

新しいCortexプロセッサをベースにした初期デバイスは2018年初頭に出荷されます。今週のComputex2017では、MicrosoftとQualcommが 予想される ARM上のWindowsについて詳しく説明します。 うまくいけば、クアルコムベースのWindowsラップトップが間もなく市場に登場するでしょう。