三星憑藉首款 Lakefield 處理器設備擊敗 Surface Neo

在 2019 年三星開發者大會 (SDC19) 上，三星今天發布了新的 Galaxy Book 系列。 該陣容由三款設備組成：Galaxy Book S、 銀河書本 和 銀河書離子. Flex 和 Ion 設備由英特爾第 10 代處理器提供支持，而 Galaxy Book S 將由英特爾的下一代 Lakefield 處理器提供支持。 該處理器將為微軟即將推出的 Surface Neo 設備提供動力。

最近，有傳言說英特爾是根據微軟的特定要求開發的 Lakefield 處理器，但看起來三星對該處理器也很感興趣。 英特爾特別提到，三星 Galaxy Book S 有望成為第一款基於 Lakefield 上市的設備，它將支持 LTE。 我希望微軟也將推出內置 LTE 的 Surface Neo。

Lakefield 移動處理器 將混合 CPU 與英特爾的 Foveros 3D 封裝技術相結合，使微軟等 OEM 能夠設計出新的輕薄外形。 這款新處理器採用最新的 10nm 工藝和 Foveros 先進封裝技術，與前幾代技術相比，它的待機功耗、核心面積 (12x12x1 mm) 和封裝高度顯著降低。 Lakefield 混合 CPU 架構將“Tremont”內核與性能可擴展的“Sunny Cove”內核相結合，以低功耗提供計算性能和下一代圖形，以延長電池壽命。 上週，英特爾透露了最先進的低功耗 x86 CPU 架構 Tremont 的新細節。 你可以閱讀它 点击這裡.

資源： Intel英特爾