英特爾詳細介紹了將為 Microsoft Surface Neo 雙屏設備提供動力的新型 Lakefield 處理器

微軟今天發布了一款全新的革命性雙屏 Surface 設備，名為 Surface Neo。 Surface Neo 設備將由代號為“Lakefield”的獨特英特爾處理器提供動力。 Lakefield 移動處理器將混合 CPU 與英特爾的 Foveros 3D 封裝技術相結合，使微軟等 OEM 能夠設計出新的輕薄外形。 這款新處理器採用最新的 10nm 工藝和 Foveros 先進封裝技術，與前幾代技術相比，它的待機功耗、核心面積 (12x12x1 mm) 和封裝高度顯著降低。

Lakefield 混合 CPU 架構將“Tremont”內核與性能可擴展的“Sunny Cove”內核相結合，以低功耗提供計算性能和下一代圖形，以延長電池壽命。

“我們通過 Lakefield 實現的創新使我們的行業合作夥伴能夠提供新的體驗，而微軟的 Neo 正在開拓一種新的設備類別。 英特爾致力於通過為整個生態系統的合作夥伴提供關鍵技術創新來突破計算的界限，”英特爾執行副總裁兼客戶端計算事業部總經理 Gregory Bryant 說。

英特爾和 Surface 團隊密切合作，設計了 Surface Neo，可在不影響性能、設計和完整 Windows 體驗的情況下實現新體驗。