Bộ xử lý Intel Lunar Lake MX sử dụng công nghệ chế tạo N3B của TSMC

Intel đã thông báo rằng bộ xử lý Lunar Lake MX sẽ là bộ xử lý đầu tiên sử dụng công nghệ chế tạo N3B của TSMC cho hệ thống điện toán của họ. Điều này đánh dấu một bước phát triển đáng kể của Intel, vì đây là lần đầu tiên công ty sử dụng công nghệ xử lý của bên thứ ba cho một trong những CPU hàng đầu của mình.

Công nghệ chế tạo N3B của TSMC hay còn gọi là quy trình FinFET 3nm của TSMC, là công nghệ bán dẫn tiên tiến nhất trong ngành. Nó mang lại những cải tiến đáng kể về công suất, hiệu suất và diện tích (PPA) so với các thế hệ công nghệ xử lý trước đó.

Bộ xử lý Lunar Lake MX dự kiến ​​sẽ cung cấp:

• Lên đến tám lõi đa năng.
• Nền tảng này sẽ có bốn lõi Lion Cove hiệu suất cao và bốn lõi tiết kiệm năng lượng Skymont.
• Nó cũng sẽ có tới tám cụm GPU Xe2.
• Ngoài ra, nó sẽ có bộ tăng tốc AI NPU 4.0 lên tới sáu ô.
• Nền tảng này sẽ hỗ trợ cả thiết kế không quạt 8W và thiết kế có quạt 17W – 30W.
• Các bộ xử lý trên nền tảng này sẽ đi kèm với bộ nhớ LPDDR16X-32 5GB hoặc 8533GB.
• Intel ước tính rằng thiết kế Lunar Lake MX sẽ tiết kiệm được 100 đến 250mm^2 không gian so với các thiết kế thông thường có bộ nhớ bên ngoài gói CPU.

Như đã nói trong gửi, Công nghệ xử lý N3B của TSMC có thể sẽ được sử dụng vì cần phải tích hợp lõi CPU và GPU trong cùng một miếng silicon. Điều này đặt ra một thách thức cho Intel vì họ chưa có công nghệ xử lý 18A hoàn thiện. Ngược lại, công nghệ xử lý N3B của TSMC đã được các công ty khác chứng minh là có hiệu quả, bao gồm cả Apple và AMD.

Việc Intel sử dụng công nghệ xử lý N3B của TSMC là một bước phát triển đáng kể, điều này cho thấy công ty sẵn sàng áp dụng các công nghệ của bên thứ ba. Cách tiếp cận này khác với phương pháp thiết kế và sản xuất chip thông thường của Intel. Tuy nhiên, điều quan trọng đối với Intel là duy trì tính cạnh tranh trong ngành bán dẫn.

Bộ xử lý Lunar Lake MX dự kiến ​​sẽ được phát hành vào năm 2024.