Procesory Intel Lunar Lake MX wykorzystują technologię produkcyjną N3B firmy TSMC
2 minuta. czytać
Opublikowany
Udostępnij ten artykuł
Ulepsz ten przewodnik
Przeczytaj naszą stronę z informacjami, aby dowiedzieć się, jak możesz pomóc MSPoweruser w utrzymaniu zespołu redakcyjnego Czytaj więcej
Intel ogłosił, że jego procesory Lunar Lake MX będą pierwszymi, które wykorzystają technologię produkcyjną N3B firmy TSMC w swoich płytkach obliczeniowych. Oznacza to znaczący rozwój dla firmy Intel, ponieważ po raz pierwszy firma zastosuje technologię procesową strony trzeciej w jednym ze swoich flagowych procesorów.
Technologia wytwarzania N3B firmy TSMC, znana również jako proces 3 nm FinFET firmy TSMC, to najbardziej zaawansowana technologia półprzewodników w branży. Oferuje znaczną poprawę mocy, wydajności i powierzchni (PPA) w porównaniu z poprzednimi generacjami technologii procesowych.
Oczekuje się, że procesory Lunar Lake MX będą oferować:
- Do ośmiu rdzeni ogólnego przeznaczenia.
- Platforma będzie wyposażona w cztery wysokowydajne rdzenie Lion Cove i cztery energooszczędne rdzenie Skymont.
- Będzie także wyposażony w maksymalnie osiem klastrów GPU Xe2.
- Dodatkowo będzie miał aż sześciopłytkowy akcelerator AI NPU 4.0.
- Platforma będzie obsługiwać zarówno konstrukcje bez wentylatora o mocy 8 W, jak i modele z wentylatorem o mocy 17 W – 30 W.
- Procesory na platformie będą wyposażone w 16 GB lub 32 GB pamięci LPDDR5X-8533.
- Intel szacuje, że konstrukcja Lunar Lake MX pozwoli zaoszczędzić od 100 do 250 mm^2 miejsca w porównaniu z typowymi konstrukcjami z pamięcią poza obudową procesora.
Jak powiedziano w pisać, prawdopodobnie zostanie zastosowana technologia procesowa N3B firmy TSMC, ponieważ istnieje potrzeba zintegrowania rdzeni procesora i karty graficznej w tym samym kawałku krzemu. Stanowi to wyzwanie dla firmy Intel, ponieważ nie dysponuje ona jeszcze dojrzałą technologią procesową 18A. Natomiast technologia procesowa N3B firmy TSMC została już sprawdzona przez inne firmy, w tym Apple i AMD.
Wykorzystanie technologii procesowej N3B firmy TSMC jest znaczącym osiągnięciem dla Intela, co wskazuje, że firma jest skłonna przyjąć technologie innych firm. Podejście to odbiega od konwencjonalnej metody projektowania i produkcji chipów firmy Intel. Niemniej jednak dla Intela istotne jest utrzymanie konkurencyjności w branży półprzewodników.
Oczekuje się, że procesory Lunar Lake MX zostaną wypuszczone na rynek w 2024 roku.
