高通確認超強高通驍龍8150將於今年XNUMX月正式上市

高通驍龍 845 處理器的繼任者驍龍 8150 尚未正式公佈，但洩露的基準測試已經顯示 它是迄今為止最強大的 Android SoC 解決方案.

現在高通中國已經確認，他們將於今年 4 月 XNUMX 日在夏威夷即將舉行的技術峰會上宣布他們的下一代芯片組。

高通驍龍 8150 預計將採用與 Kirin 980 和 Exynos 9820 類似的三集群 CPU 內核設計。它將具有一個主頻為 2.84GHz 的大性能內核、三個主頻為 2.4GHz 的中型內核和四個時鐘頻率為 1.78GHz 的小型效率內核。 該芯片組預計將使用台積電最新的 7nm 工藝製造，芯片尺寸將為 12.4 x 12.4mm。

不幸的是，Snapdragon 8150 無法擊敗位於基準表頂部的 A12，但以 362,292 分的成績擊敗了市場上所有其他 Android SoC。

與 Snapdragon 845 一樣，它很可能會出現在 2019 年的大多數新 Android 旗艦產品中，首批設備預計將於明年初上市。

通過 MySmartPrice