報告：HoloLens 2 將搭載強大的高通 XR1 處理器

經過漫長的等待，有關下一版 Microsoft HoloLens 的詳細信息正在慢慢開始固化。

我們已經聽說該設備將更輕、更便宜且視野更大，現在為該設備供電的處理器也洩漏了。

根據 Engadget的 消息人士稱，HoloLens 2 將由最近宣布的 高通驍龍XR1處理器，其設計的明確目的是提供“高質量”的 VR 和 AR 體驗。

XR1 集成了 Qualcomm Technologies 的異構計算架構，包括基於 ARM 的多核中央處理器 (CPU)、矢量處理器、圖形處理器 (GPU) 和 Qualcomm® AI 引擎。 其他主要功能包括先進的 XR 軟件服務層、機器學習、Snapdragon XR 軟件開發套件 (SDK) 以及 Qualcomm Technologies 連接和安全技術。

XR1 平台還提供用於設備端處理的 AI 引擎。 該引擎提供了處理 AI 用例和運行基於計算機視覺算法的高性能、高能效機器學習的能力，可以幫助處理關鍵的 AR 用例，如更好的姿勢預測、對象分類等。

該處理器還以每秒 3 幀的速度提供定向音頻、4D 疊加和 60K 視頻。

下一個 HoloLens 將擁有 具有更多 AI 功能的改進型全息處理單元和一個 改進的類似 Kinect 的深度相機。 微軟對新 Hololens 的主要挑戰是改善視野，35 度角被描述為通過郵槽看世界。 據報導，微軟將帶來 內部開發鏡片 以合理的成本實現這一目標。

該設備可能會運行帶有微軟混合現實 UI 的 ARM 版本的 Windows 10。

根據之前的消息，這款耳機將於 1 年第一季度發布，並在 2019 年下半年的某個時候發布。

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