微軟將使用英特爾18A製程節點製造自己的晶片

 微軟執行長 Satya Nadella 在英特爾首屆代工活動 Intel Foundry Direct Connect 上 確認 微軟將使用英特爾即將推出的18A製程來製造一款自己設計的晶片。

Intel 18A 製程提供了代工行業首個背面電源解決方案。這種創新設計優化了配電，從而帶來潛在的性能和效率提升。英特爾將使用 ASML 的尖端 High-NA（高數值孔徑）極紫外光刻機來製造 18A 晶片。高數值孔徑 EUV 可提供更高的分辨率，從而實現這種微觀尺度所需的複雜圖案。英特爾 18A 推出了 RibbonFET，這是英特爾自十多年前推出突破性 FinFET 以來的首款新型電晶體架構。 RibbonFET 是一種環柵 (GAA) 電晶體，與 FinFET 相比，可提供更好的性能和功效。

納德拉表示：“我們正處於一個非常令人興奮的平台轉變之中，這將從根本上改變每個組織和整個行業的生產力。” 「為了實現這一願景，我們需要最先進、高性能和高品質半導體的可靠供應。這就是為什麼我們如此興奮與英特爾代工廠合作，以及為什麼我們選擇了計劃在英特爾 18A 製程上生產的晶片設計。”

去年，微軟宣布推出兩款內部設計的晶片組：Maia 100 AI 加速器和 Cobalt 100 CPU。由於這些晶片組已經投入部署，微軟可能會使用英特爾 18A 製程來製造 Maia 100 和 Cobalt 100 的後繼產品。英特爾也確認，他們已準備好製造基於 ARM 的晶片設計，作為其代工業務的一部分。