最新洩密證實高通驍龍 8180 將擁有超過 8 億個晶體管

看起來高通對他們即將推出的個人電腦 Snapdragon 處理器非常認真。 最近披露了有關即將推出的處理器的詳細信息。 我們之前已經介紹過用於 PC 的 Snapdragon 處理器，而今天的洩漏證實高通已經準備好與其他公司競爭。

即將面世的驍龍8180代號為“Poipu”項目，將擁有超過8億個晶體管。 換個角度來看，Snapdragon 835 有 3 億個晶體管，Apple A12 Bionic 有 6.9 億個晶體管。 新的 Snapdragon 8180 還將以高達 15 瓦的最大功率工作，與英特爾的 U 系列 Core i3、i5 和 i7 芯片相當。 驍龍8180的尺寸為20×15毫米，由台灣代工台積電代工。

Qualcomm Snapdragon 8180 (SCX8180) aka Snapdragon 1000 (SDM1000) aka Project "Poipu" 擁有高達 8,5 億個晶體管。 （正如我之前所說，該芯片是 20nm 製造的 15x7mm）。 將其與 835（3 億）、Apple A12 Bionic（6,9 億）進行比較，您知道這是 QC 的一大進步。

-羅蘭·匡特（@rquandt） 2018 年 9 月 17 日

即將推出的高通芯片組應該會對微軟的 Windows on ARM 項目產生重大影響。 但是，只有時間才能證明這是否足以讓微軟確保 ARM 項目保持活力並在市場上表現良好。

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