英特爾停產採用 3D 封裝技術的 Lakefield 處理器

早在 2019 年，英特爾首先 發現 Lakefield 移動處理器將混合 CPU 與英特爾的 Foveros 3D 封裝技術相結合，使微軟等 OEM 能夠設計新的輕薄外形。 事實上，微軟發布了基於這款處理器的 Surface Neo。

這款新處理器採用最新的 10nm 工藝和 Foveros 先進封裝技術，與前幾代技術相比，它的待機功耗、核心面積 (12x12x1 mm) 和封裝高度顯著降低。

三星 Galaxy Book S 是第一款採用英特爾新型混合處理器的設備。 後來，聯想發布 ThinkPad X1折疊，世界上第一台基於此處理器的可折疊 PC。

英特爾現在宣布停產 採用英特爾混合技術的英特爾酷睿處理器（Lakefield 處理器的正式名稱）。 這就是英特爾停產 Lakefield 處理器的原因：

這些產品的市場需求已經轉移到其他英特爾產品。

如果微軟決定在未來帶回 Surface Neo，它必須在 ARM 生態系統中尋找等效的處理器。

資源： Intel英特爾