HoloLens 5 可能只有一個，而不是 2.0 個攝像頭

當前一代 HoloLens（上圖）實際上有 5 個攝像頭——每側兩個用於使用紅外點發射器進行深度感應，很像 Kinect，還有一個中央 RGB 攝像頭，它使用常規環境光進行同步定位和映射 (SLAM)，類似於 Windows Mixed Reality 耳機中的攝像頭能夠根據環境中的風景計算您的相對運動和位置。

在 2017 年 5 月申請並於今天公佈的一項新專利中，微軟描述了一種新的多光譜相機，它可能會用一個相機取代 XNUMX 個相機。

該應用程序的摘要，用於頭部跟踪、手勢識別和空間映射的多光譜照明和傳感器模塊，內容如下：

一種設備和方法使用具有單個多光譜成像傳感器的多個光發射器來執行基於多模式紅外光的深度感測和基於可見光的同時定位和映射（SLAM）。 基於多模式紅外的深度感測可以包括例如基於紅外的空間映射、基於紅外的手部跟踪和/或基於紅外的語義標記的任何組合。 例如，基於可見光的 SLAM 可以包括頭部跟踪。

微軟進一步解釋了關鍵創新，即多光譜成像傳感器，如下所示：

圖 4 示意性地說明了用於檢測可見光和紅外光的多光譜傳感器。 多光譜傳感器 400 包括兩種不同類型的傳感器像素：可見光像素和紅外光像素。 可見光像素（每個在圖 4 中用“V”表示）對寬帶可見光（例如，從 400 nm 到 650 nm）敏感，對紅外光的敏感度有限。 IR 光像素（每個像素在圖 4 中用“IR”表示）對 IR 光敏感，並且對來自可見光的光學串擾的敏感度有限。 在圖示的實施例中 紅外像素和可見光像素散佈在傳感器上 400 像棋盤一樣 （即二維交替）時尚。 多光譜 400 傳感器可以耦合到 IR 帶通濾波器（圖 4 中未顯示）以最小化入射到 IR 光像素上的環境 IR 光的量。 在一些實施例中，帶通濾光片通過具有在400-650nm範圍內的波長和IR窄帶(例如，波長跨度小於30nm)的可見光。

在一些實施例中，多光譜傳感器400的可見光像素共同用作無源成像傳感器以收集可見光並記錄灰度可見光圖像。 HMD 設備可以將可見光圖像用於 SLAM 目的，例如頭部跟踪。 多光譜傳感器 400 的 IR 光像素共同用作深度相機傳感器以收集 IR 光並記錄 IR 圖像（也稱為單色 IR 圖像）以進行深度感測，例如用於手部跟踪、空間映射和/或對象的語義標籤。

減少下一代 HoloLens 的零件數量，當然有可能降低設備的成本、尺寸、複雜性和功耗，這可能意味著更小、更便宜的 HoloLens 2，這當然正是微軟需要保留的競爭的。

下一個 HoloLens 有望擁有 具有更多 AI 功能的改進型全息處理單元和一個 改進的類似 Kinect 的深度相機。 微軟對新 Hololens 的主要挑戰是改善視野，35 度角被描述為通過郵槽看世界。 據報導，微軟將帶來 內部開發鏡片 以合理的成本實現這一目標。

據報導，HoloLens 2 將由最近宣布的 高通驍龍XR1處理器，其設計的明確目的是提供“高質量”的 VR 和 AR 體驗。 該設備可能會運行帶有微軟混合現實 UI 的 ARM 版本的 Windows 10。

隨著下一代耳機有望在未來 6 個月內推出，我們將看到許多此類專利創新出現在實際設備中。

看到 完整的專利在這裡。