高通确认超强高通骁龙8150将于今年XNUMX月正式上市

高通骁龙 845 处理器的继任者骁龙 8150 尚未正式公布，但泄露的基准测试已经显示 它是迄今为止最强大的 Android SoC 解决方案.

现在高通中国已经确认，他们将于今年 4 月 XNUMX 日在夏威夷即将举行的技术峰会上宣布他们的下一代芯片组。

高通骁龙 8150 预计将采用与 Kirin 980 和 Exynos 9820 类似的三集群 CPU 内核设计。它将具有一个主频为 2.84GHz 的大性能内核、三个主频为 2.4GHz 的中型内核和四个时钟频率为 1.78GHz 的小型效率内核。 该芯片组预计将使用台积电最新的 7nm 工艺制造，芯片尺寸将为 12.4 x 12.4mm。

不幸的是，Snapdragon 8150 无法击败位于基准表顶部的 A12，但以 362,292 分的成绩击败了市场上所有其他 Android SoC。

与 Snapdragon 845 一样，它很可能会出现在 2019 年的大多数新 Android 旗舰产品中，首批设备预计将于明年初上市。

通过 MySmartPrice