Xiaomi's punch-hole front camera is now patent-approved

Cách đây vài tháng, Xiaomi đã giới thiệu nguyên mẫu điện thoại thông minh có màn hình dưới màn hình camera phía trước. Kể từ đó, công ty đã thử nghiệm các thiết kế camera trước khác.

Trở lại vào tháng 2018 năm 5, Beijing Xiaomi Mobile Software đã đăng ký bằng sáng chế cho một loạt điện thoại thông minh có camera trước dạng lỗ. Vào ngày 2019 tháng XNUMX năm XNUMX, bằng sáng chế đã được WIPO phê duyệt.

Bằng sáng chế bao gồm 19 bản phác thảo; tất cả đều bao gồm một camera kép phía trước, được đặt ở trên cùng ở góc giữa, bên trái hoặc bên phải. Các tính năng “Cảm biến” và “ánh sáng có cấu trúc” cũng được mô tả, điều này cho thấy rằng cảm biến khuôn mặt 3D cũng đang được phát triển.

Sẽ rất thú vị khi xem công ty sẽ giải quyết các vấn đề phổ biến với thiết kế máy ảnh đục lỗ và xây dựng dựa trên công nghệ hiện có như thế nào. Ví dụ: Samsung đã nhận được nhiều lời chỉ trích từ các công ty như Huawei; những người tin rằng máy ảnh của họ cắt xuyên qua tất cả các lớp của màn hình ngoại trừ lớp cuối cùng, dẫn đến màn hình yếu, dễ bị nứt và rò rỉ ánh sáng.

Bạn có thể tìm thấy bằng sáng chế thiết kế của Xiaomi tại đây.

nguồn: kỹ thuật số ; Hình ảnh: Ấn ĐộNgày nay