โปรเซสเซอร์ Intel Lunar Lake MX ใช้เทคโนโลยีการผลิต N3B ของ TSMC

Intel ได้ประกาศว่าโปรเซสเซอร์ Lunar Lake MX จะเป็นเครื่องแรกที่ใช้เทคโนโลยีการผลิต N3B ของ TSMC สำหรับส่วนประมวลผล นี่เป็นการพัฒนาที่สำคัญสำหรับ Intel เนื่องจากเป็นครั้งแรกที่บริษัทจะใช้เทคโนโลยีการประมวลผลของบริษัทอื่นสำหรับหนึ่งใน CPU ระดับเรือธงของบริษัท

เทคโนโลยีการผลิต N3B ของ TSMC หรือที่รู้จักกันในชื่อกระบวนการ FinFET ขนาด 3 นาโนเมตรของ TSMC ถือเป็นเทคโนโลยีเซมิคอนดักเตอร์ที่ทันสมัยที่สุดในอุตสาหกรรม โดยนำเสนอการปรับปรุงที่สำคัญในด้านกำลัง ประสิทธิภาพ และพื้นที่ (PPA) เหนือเทคโนโลยีกระบวนการรุ่นก่อนๆ

โปรเซสเซอร์ Lunar Lake MX คาดว่าจะนำเสนอ:

• แกนเอนกประสงค์สูงสุดแปดแกน
• แพลตฟอร์มดังกล่าวจะมี Lion Cove ประสิทธิภาพสูงสี่ตัว และคอร์ประหยัดพลังงาน Skymont สี่คอร์
• นอกจากนี้ยังจะมีคลัสเตอร์ Xe2 GPU มากถึงแปดคลัสเตอร์
• นอกจากนี้ จะมีตัวเร่งความเร็ว NPU 4.0 AI สูงสุดหกช่อง
• แพลตฟอร์มนี้จะรองรับการออกแบบพัดลมทั้ง 8W และ 17W – 30W
• โปรเซสเซอร์บนแพลตฟอร์มจะมาพร้อมกับหน่วยความจำ LPDDR16X-32 ขนาด 5GB หรือ 8533GB บนแพ็คเกจ
• Intel ประมาณการว่าการออกแบบ Lunar Lake MX จะช่วยประหยัดพื้นที่ได้ 100 ถึง 250 มม.^2 เมื่อเทียบกับการออกแบบทั่วไปที่มีหน่วยความจำนอกแพ็คเกจ CPU

ดังที่กล่าวไว้ใน เสาเทคโนโลยีกระบวนการ N3B ของ TSMC น่าจะถูกนำมาใช้เนื่องจากจำเป็นต้องรวมแกน CPU และ GPU ไว้ในซิลิคอนชิ้นเดียวกัน สิ่งนี้ถือเป็นความท้าทายสำหรับ Intel เนื่องจากยังไม่มีเทคโนโลยีการประมวลผล 18A ที่สมบูรณ์ ในทางตรงกันข้าม เทคโนโลยีกระบวนการ N3B ของ TSMC ได้รับการพิสูจน์แล้วว่ามีประสิทธิภาพโดยบริษัทอื่นๆ รวมถึง Apple และ AMD

ถือเป็นการพัฒนาที่สำคัญสำหรับ Intel ในการใช้เทคโนโลยีกระบวนการ N3B ของ TSMC ซึ่งบ่งชี้ว่าบริษัทยินดีที่จะนำเทคโนโลยีของบุคคลที่สามมาใช้ แนวทางนี้แตกต่างจากวิธีทั่วไปของ Intel ในการออกแบบและผลิตชิป อย่างไรก็ตาม Intel จำเป็นอย่างยิ่งที่จะต้องรักษาความสามารถในการแข่งขันในอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์เอาไว้

โปรเซสเซอร์ Lunar Lake MX คาดว่าจะเปิดตัวในปี 2024