Microsoft uppfann ett flexibelt värmerör bara för HoloLens

Eftersom majoriteten av virtual reality-headset helt enkelt är behållare för din telefon eller skärmar kopplade till din PC, är det ibland svårt att komma ihåg att HoloLens innehåller en komplett PC och dedikerad SoC som kontinuerligt utför miljontals operationer för att utvärdera omvärlden och generera en virtuell överlagring .

Allt detta genererar mycket värme, och det faktum att användare inte klagar på att deras huvuden kokar är en indikation på bra värmeteknik från Microsofts sida.

Ett nyligen beviljat patent som beviljats ​​företaget av USPTO ger en viss inblick i de tekniker som används, där Microsoft utvecklade en anpassad flexibel termisk ledning som gjorde det möjligt för Microsoft att överföra värmen från chipsetet i visiret över gångjärnet till speciella "värmetunnlar" i pannband.

Patentet beskriver den termiska ledningen som är konstruerad av tunna skikt av värmeledande material, såsom metall eller grafit, som är sammanfogade i ändarna, men inte där den korsar fogen, vilket tillåter viss rörelse och därför tillåter värmen att passera från en region till en annan effektivt.

Även om HoloLens är en ganska specialistapplikation av tekniken, kan den också användas för att till exempel flytta värme från basenheten på den bärbara datorn över gångjärnet till skärmen, som tenderar att presentera en stor strålningsyta och som därför kan tillåta passiv kylning utan användning av fläkt. Med tanke på att alla Microsofts datorer har varit 2-i-1:or hoppas vi att tekniken också skulle licensieras ut till PC OEM-tillverkare som tillverkar hybrider och till och med vanliga bärbara datorer, som båda skulle kunna dra nytta av denna teknik.