Procesory Intel Lunar Lake MX využívajú výrobnú technológiu TSMC N3B

Spoločnosť Intel oznámila, že jej procesory Lunar Lake MX budú prvé, ktoré budú využívať výrobnú technológiu TSMC N3B pre svoju výpočtovú dlaždicu. Pre Intel to znamená významný pokrok, pretože je to prvýkrát, čo spoločnosť použije procesnú technológiu tretej strany pre jeden zo svojich vlajkových CPU.

Výrobná technológia N3B od TSMC, známa aj ako 3nm FinFET proces TSMC, je najpokročilejšou polovodičovou technológiou v tomto odvetví. Oproti predchádzajúcim generáciám procesných technológií ponúka výrazné zlepšenie výkonu, výkonu a plochy (PPA).

Očakáva sa, že procesory Lunar Lake MX ponúknu:

• Až osem jadier na všeobecné použitie.
• Platforma bude mať štyri vysokovýkonné Lion Cove a štyri energeticky efektívne jadrá Skymont.
• Bude mať tiež až osem Xe2 GPU klastrov.
• Okrem toho bude mať až šesťdielny akcelerátor AI NPU 4.0.
• Platforma bude podporovať 8W bezventilátorové aj 17W – 30W ventilátorové konštrukcie.
• Procesory na platforme budú dodávané so 16 GB alebo 32 GB pamäte LPDDR5X-8533 v balení.
• Intel odhaduje, že dizajn Lunar Lake MX ušetrí 100 až 250 mm^2 priestoru v porovnaní s typickými návrhmi s pamäťou mimo CPU.

Ako sa hovorí v zverejniť, Procesná technológia TSMC N3B sa pravdepodobne používa, pretože je potrebné integrovať jadrá CPU a GPU do rovnakého kusu kremíka. To predstavuje výzvu pre Intel, pretože ešte nemá vyspelú 18A procesnú technológiu. Naproti tomu procesná technológia TSMC N3B už bola preukázaná ako efektívna inými spoločnosťami, vrátane Apple a AMD.

Pre Intel je to významný pokrok v používaní procesnej technológie TSMC N3B, čo naznačuje, že spoločnosť je ochotná prijať technológie tretích strán. Tento prístup sa odchyľuje od bežného spôsobu navrhovania a výroby čipov spoločnosti Intel. Napriek tomu je pre Intel nevyhnutné, aby zostal konkurencieschopný v polovodičovom priemysle.

Očakáva sa, že procesory Lunar Lake MX budú uvedené na trh v roku 2024.