Microsoft vil bruke Intel 18A prosessnode for å produsere sin egen brikke

 På Intels første støperi-arrangement, Intel Foundry Direct Connect, Microsoft-sjef Satya Nadella bekreftet at Microsoft vil bruke Intels kommende 18A-prosess for å produsere en av sine egne brikkedesign.

Intel 18A-prosessen tilbyr støperiindustriens første baksidekraftløsning. Denne innovative designen optimerer strømfordelingen, noe som resulterer i potensielle ytelses- og effektivitetsgevinster. Intel vil bruke ASMLs banebrytende High-NA (High Numerical Aperture) Extreme Ultraviolet Lithography-maskiner for å produsere 18A-brikker. High-NA EUV tilbyr langt større oppløsning, og muliggjør det intrikate mønsteret som kreves i denne mikroskopiske skalaen. Intel 18A introduserer RibbonFET, Intels første nye transistorarkitektur siden deres banebrytende FinFET-er for over et tiår siden. RibbonFET-er er en type Gate-All-Around (GAA) transistor, som gir bedre ytelse og strømeffektivitet sammenlignet med FinFET-er.

"Vi er midt i et veldig spennende plattformskifte som fundamentalt vil transformere produktiviteten for hver enkelt organisasjon og hele bransjen," sa Nadella. «For å oppnå denne visjonen trenger vi en pålitelig forsyning av de mest avanserte, høyytelses- og høykvalitets halvledere. Det er derfor vi er så glade for å jobbe med Intel Foundry, og hvorfor vi har valgt en brikkedesign som vi planlegger å produsere på Intel 18A-prosessen.»

I fjor kunngjorde Microsoft to egendesignede silisiumbrikkesett, Maia 100 AI Accelerator og Cobalt 100 CPU. Siden disse brikkesettene allerede er under distribusjon, kan Microsoft bruke Intel 18A-prosessen til å produsere etterfølgere til Maia 100 og Cobalt 100. Intel bekreftet også at de er klare til å produsere ARM-baserte brikkedesign som en del av støperivirksomheten.