Intel Lunar Lake MX-prosessorer for å bruke TSMCs N3B-produksjonsteknologi

Intel har kunngjort at deres Lunar Lake MX-prosessorer vil være de første som bruker TSMCs N3B-produksjonsteknologi for deres datafelt. Dette markerer en betydelig utvikling for Intel, siden det er første gang selskapet vil bruke en tredjeparts prosessteknologi for en av flaggskip-CPUene.

TSMCs N3B-fabrikasjonsteknologi, også kjent som TSMCs 3nm FinFET-prosess, er den mest avanserte halvlederteknologien i bransjen. Den tilbyr betydelige forbedringer i kraft, ytelse og areal (PPA) i forhold til tidligere prosessteknologigenerasjoner.

Lunar Lake MX-prosessorene forventes å tilby:

• Opptil åtte generelle kjerner.
• Plattformen vil ha fire høyytelses Lion Cove og fire Skymont energieffektive kjerner.
• Den vil også ha opptil åtte Xe2 GPU-klynger.
• I tillegg vil den ha en NPU 4.0 AI-akselerator med opptil seks fliser.
• Plattformen vil støtte både 8W vifteløs og 17W – 30W viftedesign.
• Prosessorene på plattformen kommer med 16 GB eller 32 GB LPDDR5X-8533 minne-på-pakke.
• Intel anslår at Lunar Lake MX-designen vil spare 100 til 250 mm^2 plass sammenlignet med typiske design med minne utenfor CPU-pakken.

Som sagt i poste, TSMCs N3B-prosessteknologi blir sannsynligvis brukt fordi det er behov for å integrere CPU- og GPU-kjerner i samme silisiumstykke. Dette utgjør en utfordring for Intel, siden de ennå ikke har en moden 18A prosessteknologi. Derimot har TSMCs N3B-prosessteknologi allerede vist seg effektiv av andre selskaper, inkludert Apple og AMD.

Det er en betydelig utvikling for Intel å bruke TSMCs N3B-prosessteknologi, noe som indikerer at selskapet er villig til å ta i bruk tredjepartsteknologier. Denne tilnærmingen avviker fra Intels konvensjonelle metode for å designe og produsere sine brikker. Ikke desto mindre er det viktig for Intel å holde seg konkurransedyktig i halvlederindustrien.

Lunar Lake MX-prosessorene forventes å bli utgitt i 2024.