삼성은 새로운 5nm Kirin 9000L 칩을 사용하여 Huawei를 구할 수 있습니다.

한 때 두 번째로 큰 스마트 폰 OEM이었던 화웨이는 미국 기업이 허가없이 그들과 거래하는 것을 금지하는 미국 법인 목록의 제한으로 인해 천천히 목이 졸랐다.

여기에는 기린 프로세서의 팹인 TSMC와 같은 미국 관계를 가진 해외 기업들도 포함되어 있으며, 그들과의 거래를 중단해야했기 때문에 중국에서 생산 된 열등한 칩셋을 사용하는 것 외에는 대안이 없었습니다.

에 따르면 최근 보고서를 통해 SamMobile, 삼성은 구조에 몰두했을 수 있지만 회사는 9000nm 공정을 사용하는 화웨이의 기린 5L 5G 프로세서를 팹에 동의하는 것으로 보입니다.

이 칩은 일반적인 Kirin 9000 및 Kirin 9000E 프로세서보다 다소 덜 강력 할 것으로 알려졌으며, 빅 코어는 2.86GHz에서 Kirin 9000의 3.13GHz로 실행되며 GPU는 18 개의 Mali-G78 GPU 코어와 Kirin 24 '및 9000의 22 개를 특징으로합니다. Kirin 9000E 프로세서에서.

삼성이 화웨이 용 칩 생산을 미국으로부터 허가 받았는지 여부는 분명하지 않다.이 회사는 화웨이의 실패의 주요 수혜자 중 하나였으며 한국 회사가 새로운 미국 행정부를 불필요하게 분노 시키려하지 않을 것 같다.