TSMCのチップ開発スケジュールが明らかに：3nmチップは2022年に量産開始、4nmチップは来年
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TSMC は年次テクノロジー シンポジウムで、今後 3 年間の製品ロードマップの詳細を明らかにしました。同社は、2022nmチップが4年に量産開始されると発表したが、5nmテクノロジーに基づくチップの量産は来年開始される予定である。現在、台湾に本拠を置くチップメーカーは、AppleがiPhone 12シリーズに使用すると噂されているXNUMXnmチップを量産している。
同社によれば、3nmチップはパフォーマンスを10％〜15％向上させ、消費電力を25〜30％削減できるとのことです。 3nmおよび4nmベースのチップに加えて、同社は将来的に2nmおよび1nmチップにも取り組んでいます。
「4nmチップは、5nmの面積と消費電力を改善し続ける次世代プロセスです。 さまざまな設計手法により、消費電力とコストの面で競争力を高めることができるため、チップ面積を小さくすることができるだけではありません。 来年には4ナノメートルのチップが正式に量産される予定です。 」
TSMCは3nmチップも開発しています。 しかし、実際には、TSMCは将来的に2nmと1nmも開発しています。 3nmチップでのTSMCのパフォーマンスは、パフォーマンスをさらに10％〜15％向上させることができ、消費電力を25％〜30％削減することができます。 来年は3nm、2022年には量産が見込めるはずです。」TSMCのゼネラルマネージャー、LuoZhenqiu氏は述べています。
チップメーカーは、7nmベースのチップの現在の状況についても詳細を教えてくれました。 7nmベースのチップが量産140年目に入ったことを発表し、同社は7nmチップの200以上の製品が量産されており、その数は今年末までにXNUMXを超えると予想されていると述べた。
