TSMCは、5年の第4四半期から2020nmのAppleチップを大量生産します。
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今年の初めにApple 発表の それは、ARMに基づく独自のチップを支持してIntelを捨てるだろうと。 同社は今月後半に新しいハードウェアを発売する予定であり、IntelではなくApple独自のチップを搭載する予定です。
新しいレポートによると、AppleはTSMCにAppleシリコンの大量注文を依頼しました。 同社はTSMCに4年の第2020四半期に製造を開始するように依頼し、5,000nmプロセスに基づいて6,000〜5枚のウェーハを生産できるようにしました。
業界関係者のMing-ChiKuoによると、AppleはAppleシリコンをベースにしたMacBookを数台発売する予定であり、デバイスは4年の第2020四半期と1年の第2021四半期にデビューする予定です。
経由： MyFixGuide
