サムスンは最初のレイクフィールドプロセッサデバイスでSurfaceNeoを打ち負かしました

Samsung Developer Conference 2019（SDC19）で、Samsungは本日新しいGalaxyBookのラインナップを発表しました。 このラインナップは、Galaxy Book S、 ギャラクシーブックフレックス および ギャラクシーブックイオン。 FlexおよびIonデバイスはIntel第10世代プロセッサーを搭載していますが、Galaxy BookSはIntelの次世代Lakefieldプロセッサーを搭載しています。 これは、Microsoftの次期SurfaceNeoデバイスに電力を供給するのと同じプロセッサです。

最近、IntelがMicrosoftからの特定の要求に基づいてLakefieldプロセッサを開発したという噂を聞きましたが、Samsungもこのプロセッサに非常に興味を持っていたようです。 Intelは、Samsung Galaxy Book SがLakefieldに基づいて市場に登場する最初のデバイスであり、LTEサポートを備えていると具体的に述べています。 MicrosoftがLTEを内蔵したSurfaceNeoも出荷することを願っています。

Lakefieldモバイルプロセッサ ハイブリッドCPUとIntelのFoveros3Dパッケージングテクノロジーを組み合わせることで、MicrosoftなどのOEMが新しい薄型軽量フォームファクターを設計できるようになります。 この新しいプロセッサは、最新の10nmプロセスとFoverosの高度なパッケージングテクノロジに基づいて構築されているため、前世代のテクノロジと比較して、待機電力、コア領域（12x12x1 mm）、およびパッケージの高さを大幅に削減します。 LakefieldハイブリッドCPUアーキテクチャは、「Tremont」コアとパフォーマンススケーラブルな「Sunny Cove」コアを組み合わせて、低電力でコンピューティングパフォーマンスと次世代グラフィックスを提供し、バッテリ寿命を延ばします。 Intelは先週、最先端の低電力x86CPUアーキテクチャであるTremontに関する新しい詳細を発表しました。 あなたはそれについて読むことができます こちら.

情報源： インテル