Intelは、Microsoft SurfaceNeoデュアルスクリーンデバイスに電力を供給する新しいLakefieldプロセッサの詳細を説明します

マイクロソフトは本日、SurfaceNeoという名前の新しい革新的なデュアルスクリーンSurfaceデバイスを発表しました。 Surface Neoデバイスは、コードネーム「Lakefield」という独自のIntelプロセッサを搭載しています。 Lakefieldモバイルプロセッサは、ハイブリッドCPUとIntelのFoveros 3Dパッケージングテクノロジを組み合わせて、MicrosoftなどのOEMが新しい薄型軽量フォームファクタを設計できるようにします。 この新しいプロセッサは、最新の10nmプロセスとFoverosの高度なパッケージングテクノロジに基づいて構築されているため、前世代のテクノロジと比較して、待機電力、コア領域（12x12x1 mm）、およびパッケージの高さを大幅に削減します。

LakefieldハイブリッドCPUアーキテクチャは、「Tremont」コアとパフォーマンススケーラブルな「Sunny Cove」コアを組み合わせて、低電力でコンピューティングパフォーマンスと次世代グラフィックスを提供し、バッテリ寿命を延ばします。

「Lakefieldで達成したイノベーションにより、業界パートナーは新しいエクスペリエンスを提供できるようになり、MicrosoftのNeoは新しいカテゴリのデバイスの先駆者となっています。 インテルは、エコシステム全体のパートナーに主要な技術革新を提供することにより、コンピューティングの限界を押し上げることに取り組んでいます」と、インテルのエグゼクティブバイスプレジデント兼クライアントコンピューティンググループのゼネラルマネージャーであるグレゴリーブライアントは述べています。

IntelとSurfaceチームは緊密に協力して、パフォーマンス、設計、および完全なWindowsエクスペリエンスを損なうことなく新しいエクスペリエンスを可能にするSurfaceNeoを設計しました。