TSMCが製造上の課題に直面しているため、AppleのiPhone 14チップは3nmプロセスに基づいていない可能性がある

今後のiPhone14シリーズは3nmApple Bionic A16チップをベースにするという噂が広まり、クパチーノの技術大手は実際に新しいiPhone 16でA14を使用しますが、このチップはAppleが望むほど強力ではない可能性があります。 新しいによると レポート によって公表 情報、新しいA16チップは、半導体の巨大なTSMCが開発する多くの課題に直面しているため、3nmプロセスで構築される可能性は低いです。

レポートが真実であることを考えると、新しいA16チップとその前身である15nmプロセスで構築されたBionicA5チップとの間に大きな違いはありません。 iPhone 13、iPad miniなど、Appleの最新製品のいくつかは、AppleのA15Bionicチップをベースにしています。 そして今、TSMCは3nmチップの製造で課題に直面しているので、新しいiPhone14は3nmチップを内蔵した場合ほど魅力的ではありません。

TSMCは3nmプロセスを完全に開発することが期待されていますが、パートナーが懸念しているのは、半導体の巨人がそれを大量生産できず、多くの電話メーカーがスマートフォンでの使用計画を打ち切る可能性があることです。 Appleにとって残念なことに、来年を含めてXNUMX度目の同じチップ製造プロセスに落ち着く必要があります。

一方、iPhone 14は、おそらく史上最もリークの多い電話になるでしょう。その理由は、スマートフォンに関連するリークが、その前身であるiPhone13のリリース前から現れ始めているためです。今後の重要な詳細を確認できます。 iPhone 14 こちら.

、 Pocketnow