A Microsoft Intel 18A folyamatcsomópontot használ saját chipjének gyártásához

 Az Intel első öntödei rendezvényén, az Intel Foundry Direct Connecten, a Microsoft vezérigazgatója, Satya Nadella megerősített hogy a Microsoft az Intel közelgő 18A-es eljárását fogja használni egy saját chip kialakításához.

Az Intel 18A eljárás az öntödei ipar első hátsó tápellátási megoldását kínálja. Ez az innovatív kialakítás optimalizálja az áramelosztást, ami potenciális teljesítmény- és hatékonyságnövekedést eredményez. Az Intel az ASML élvonalbeli High-NA (High Numerical Aperture) Extreme Ultraviolet Lithography gépeit fogja használni a 18A-es chipek gyártásához. A High-NA EUV sokkal nagyobb felbontást kínál, lehetővé téve az ennél a mikroszkopikus léptéknél szükséges bonyolult mintázatot. Az Intel 18A bemutatja a RibbonFET-et, az Intel első új tranzisztoros architektúráját a több mint egy évtizeddel ezelőtti úttörő FinFET-jeik óta. A RibbonFET egyfajta Gate-All-Around (GAA) tranzisztor, amely jobb teljesítményt és energiahatékonyságot biztosít a FinFET-ekhez képest.

„Egy nagyon izgalmas platformváltás kellős közepén vagyunk, amely alapvetően átalakítja minden egyes szervezet és az egész iparág termelékenységét” – mondta Nadella. „E vízió megvalósításához a legfejlettebb, nagy teljesítményű és kiváló minőségű félvezetők megbízható kínálatára van szükségünk. Ezért vagyunk olyan izgatottak, hogy az Intel Foundryvel dolgozhatunk, és ezért választottunk egy olyan chiptervet, amelyet Intel 18A folyamaton tervezünk gyártani.”

Tavaly a Microsoft két saját tervezésű szilícium lapkakészletet jelentett be, a Maia 100 AI Acceleratort és a Cobalt 100 CPU-t. Mivel ezek a lapkakészletek már bevezetés alatt állnak, a Microsoft az Intel 18A eljárását használhatja a Maia 100 és Cobalt 100 utódainak gyártásához. Az Intel azt is megerősítette, hogy készek ARM-alapú chiptervek gyártására öntödei üzletágának részeként.