Intel Lunar Lake MX -prosessorit käyttävät TSMC:n N3B-valmistustekniikkaa

Intel on ilmoittanut, että sen Lunar Lake MX -prosessorit ovat ensimmäiset, jotka käyttävät TSMC:n N3B-valmistustekniikkaa laskentaruudussaan. Tämä merkitsee merkittävää kehitystä Intelille, sillä se on ensimmäinen kerta, kun yritys käyttää kolmannen osapuolen prosessitekniikkaa yhdessä lippulaivaprosessorissaan.

TSMC:n N3B-valmistustekniikka, joka tunnetaan myös nimellä TSMC:n 3nm FinFET-prosessi, on alan edistynein puolijohdeteknologia. Se tarjoaa merkittäviä parannuksia tehoon, suorituskykyyn ja pinta-alaan (PPA) verrattuna aikaisempiin prosessiteknologian sukupolviin.

Lunar Lake MX -prosessorien odotetaan tarjoavan:

• Jopa kahdeksan yleiskäyttöistä ydintä.
• Alustassa on neljä korkean suorituskyvyn Lion Cove- ja neljä energiatehokasta Skymont-ydintä.
• Siinä on myös jopa kahdeksan Xe2 GPU -klusteria.
• Lisäksi siinä on jopa kuuden laatan NPU 4.0 AI -kiihdytin.
• Alusta tukee sekä 8W ilman tuuletinta että 17W – 30W tuuletettuja malleja.
• Alustan prosessoreissa on 16 Gt tai 32 Gt LPDDR5X-8533-muistia.
• Intel arvioi, että Lunar Lake MX -malli säästää 100–250 mm^2 tilaa verrattuna tyypillisiin malleihin, joissa muisti on CPU-paketin ulkopuolella.

Kuten sanottiin postiTSMC:n N3B-prosessitekniikkaa käytetään todennäköisesti, koska CPU- ja GPU-ytimet on integroitava samaan piipalaan. Tämä on haaste Intelille, sillä heillä ei vielä ole kypsää 18A prosessitekniikkaa. Sitä vastoin muut yritykset, kuten Apple ja AMD, ovat jo osoittaneet tehokkaaksi TSMC:n N3B-prosessiteknologian.

Intelille on merkittävä kehitysaskel TSMC:n N3B-prosessiteknologian käyttö, mikä osoittaa, että yhtiö on halukas ottamaan käyttöön kolmannen osapuolen teknologioita. Tämä lähestymistapa poikkeaa Intelin perinteisestä sirujen suunnittelu- ja valmistusmenetelmästä. Intelille on kuitenkin tärkeää pysyä kilpailukykyisenä puolijohdeteollisuudessa.

Lunar Lake MX -prosessorien odotetaan julkaistavan vuonna 2024.