小米打孔前置鏡頭現已獲得專利

幾個月前，小米展示了其智能手機原型 顯示器下方 前置攝像頭。 此後，該公司一直在嘗試其他前置攝像頭設計。

早在 2018 年 5 月，北京小米移動軟件就為一系列帶有打孔前置攝像頭的智能手機申請了專利。 2019年XNUMX月XNUMX日，該專利獲得產權組織批准。

該專利包括19幅草圖； 所有這些都包括一個雙前置攝像頭，位於頂部的中間、左側或右側角落。 還描述了“傳感器”和“結構光”功能，這表明 3D 面部傳感器也在開發中。

看看該公司將如何考慮打孔相機設計的眾所周知的問題，並以現有技術為基礎，將會很有趣。例如，三星就受到了諸如 華為; 他們認為他們的相機會穿透除最後一層外的所有屏幕層，導致顯示效果減弱，容易出現破裂和漏光。

你可以找到小米外觀設計專利 点击這裡.

資源： letgodigital ; 圖片： 今日印度