小米為模塊化智能手機申請專利

許多公司都夢想著模塊化智能手機，但到目前為止，還沒有人能夠讓它在市場上取得成功。 模塊化智能手機的公司來來去去，包括帶有 PhoneBloks 的 Google 和帶有 Moto Mods 的摩托羅拉。

現在，一項於 2020 年 29 月 2021 日發布的 XNUMX 年 XNUMX 月新專利表明，小米正在嘗試自己的想法。

他們的想法將包括 3 個模塊——一個攝像頭/處理器模塊、一個電池模塊和一個揚聲器/USB 模塊。 不同的模塊還可能包含附加功能。 有趣的是，至少有 2 個模塊會包含一個屏幕，看起來是無縫連接的。

這個想法被可視化為 樂高數碼 杰梅因·斯密特（Jermaine Smit），又名概念創造者。

小米設想模塊可以由金屬或塑料製成，一個攝像頭模塊可能有 3 或 4 個攝像頭，高端版本有潛望式變焦鏡頭。

當然，模塊化設計允許手機輕鬆升級和更換損壞的元件，但代價是複雜性、成本和體積。 然而，小米的動機可能是減少電子垃圾的願望。 出於同樣的原因，該公司最近出售了帶充電器和不帶充電器的智能手機，兩個版本的價格相同。

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