台積電晶片研發時間表曝光：3nm晶片2022年進入量產 4nm晶片明年

在年度技術研討會上，台積電向我們詳細介紹了未來兩年的產品路線圖。該公司宣布其3nm晶片將於2022年進入量產，而基於4nm技術的晶片預計將於明年開始量產。目前，這家台灣晶片製造商正在量產 5nm 晶片，據傳蘋果將在其 iPhone 12 系列中使用該晶片。

該公司聲稱，3nm 芯片可以將性能提升 10%-15%，並可以降低 25-30% 的功耗。 除了基於 3nm 和 4nm 的芯片外，該公司還在為未來開發 2nm 和 1nm 芯片。

“4nm芯片是我們不斷提升5nm面積和功耗的下一代工藝。 它不僅可以使芯片面積更小，還可以通過不同的設計方法在功耗和成本方面具有更好的競爭力。 預計4納米芯片將於明年正式量產。 ”

台積電也在開發 3nm 芯片。 不過，其實台積電未來也在發展2nm和1nm。 台積電在3nm芯片上的性能可以進一步提升10%~15%，功耗可以降低25%~30%。 明年應該可以看到3nm，2022年量產。”台積電總經理羅振秋說。

該芯片製造商還向我們提供了有關其基於 7nm 芯片的當前狀態的一些詳細信息。 在宣布7nm芯片進入量產第三年時，該公司表示140nm芯片已量產7餘款，預計今年年底將突破200款。

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