據報導，台積電正在開發採用 3nm 技術的 Apple M3 芯片

據報導，據報導，蘋果已經在開發 Apple M3 芯片。 Digitimes的.

台灣出版物 Digitimes 報導稱，台積電已在其位於台灣南部的 Fab 3 開始使用 3nm 技術試生產 Apple M18 芯片，並正在考慮在 2022 年第四季度之前將該工藝轉移到量產階段。

該芯片可能來得太晚，無法用於 Apple 的 iPhone 14，但很可能最終會出現在 2023 年的 Mac 筆記本電腦中。

3nm 技術應該意味著更高的性能和更好的電源效率，這應該轉化為更薄更輕的筆記本電腦。

高通剛剛宣布了自己的 4nm Snapdragon 8 Gen 1 芯片，該芯片由三星基於 4nm 技術製造，據報導，英特爾也在 3 年瞄準 2023nm 技術。

鑑於 M3 芯片可能要到 2023 年才到貨，蘋果預計將在 2 年交付基於 16nm 技術的 M2022 和 A4 仿生芯片，當然，除非蘋果和台積電在此之前設法再做一件事情。

通過 口袋裡。