國防部選擇微軟進行快速保證微電子原型 (RAMP) 芯片項目

國防部已經宣布 已選擇微軟 用於其使用高級商業能力項目的快速保證微電子原型 (RAMP) 的第二階段。

該項目的目標是將最先進的微電子設計和製造帶入國家安全和國防應用，同時仍確保在開發這些組件時最大限度地考慮安全性。

目前，與開發微電子相關的安全要求限制了美國國防部 (DoD) 利用最新創新的能力。

微軟此前曾領導一個合作夥伴聯盟與國防部在該計劃的第一階段進行合作：開發能夠實現該部門任務優先級的設計能力。 在第二階段，微軟及其合作夥伴將在這些成功設計的基礎上，開始使用安全、協作的設計流程開發定制集成芯片和片上系統 (SoC) 設計，該流程可提供對先進製造工藝的訪問。 這些新設計將為國防部系統的應用實現更低的功耗、更高的性能、更小的物理尺寸和更高的可靠性。

RAMP 解決方案將為關鍵任務應用程序提供先進的微電子開發平台，具有云、人工智能和機器學習支持的自動化、安全性和可量化的保證。 通過利用基於雲的安全設計能力，RAMP 將擴大可供國防部使用的代工廠數量，增強彈性，並促進國內半導體供應鏈的增長。

微軟將與商業和國防工業基礎 (DIB) 的微電子行業領導者合作，包括 Ansys、應用材料公司、BAE Systems、Battelle Memorial Institute、Cadence Design Systems、Cliosoft, Inc.、Flex Logix、GlobalFoundries、英特爾聯邦, Raytheon Intelligence and Space, Siemens EDA, Synopsys, Inc., Tortuga Logic 和 Zero ASIC Corporation。

該解決方案將託管在 Azure Government 中，為政府提供最廣泛的商業創新，並提供涵蓋所有美國數據分類的服務。

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