三星基於 3nm 的芯片設計將於 2022 年上半年推出
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在第五屆三星代工論壇上，三星今天確認將在 5 年上半年開始為其客戶生產基於 3nm 的芯片設計。此外，預計在 2022 年推出第二代 3nm。三星首次透露2023nm工藝節點採用MBCFET，預計2年量產。
三星首款採用 MBCFET 的 3nm GAA 工藝節點將提供以下產品：
- 面積減少高達 35%。
- 與 30nm 工藝相比，性能提高了 5%。
- 與 50nm 工藝相比，功耗降低了 5%。
- 除了功率、性能和麵積 (PPA) 的改進，隨著其工藝成熟度的提高，3nm 的邏輯良率正在接近與目前量產的 4nm 工藝相似的水平。
資源： Samsung
