高通發布驍龍 X65 5G 調製解調器-RF 系統，支持高達 10 Gb/s 的連接速度

高通今天發布了驍龍 X65 5G 調製解調器-射頻系統。 它是世界上第一個支持高達每秒 5 Gb 連接的 10G 調製解調器。 除了 X65 Modem-RF 系統，高通還發布了用於 5G 移動設備的下一代射頻前端 (RFFE) 解決方案。

Snapdragon X65 5G 調製解調器-射頻系統的主要創新包括：

• 可升級架構 允許跨 5G 細分市場的增強、可擴展性和定制，並通過軟件更新實現即將推出的主要新特性、功能和快速推出新的 3GPP 第 16 版特性。 這種可升級的架構允許基於 Snapdragon X65 的解決方案面向未來，促進新功能的採用，延長設備壽命，並幫助降低總擁有成本——尤其是隨著 5G 擴展到新的垂直行業，如計算、工業物聯網和固定無線接入。
• 高通公司^® 質量管理器545第四代mmWave天線模塊 專為擴展移動毫米波覆蓋範圍和電源效率而設計。 Qualcomm QTM545 毫米波天線模塊與新的 Snapdragon X65 調製解調器-RF 系統配對，以支持比前幾代更高的發射功率，並支持所有全球毫米波頻率，包括新的 n259 (41 GHz) 頻段，同時保持與上一代相同的微小足跡。
• 全球首創AI天線調諧技術，這是利用十多年來開創性的人工智能研究和開發移動射頻系統的第一步——允許在蜂窩性能和功率效率方面進行重大改進。 例如，與上一代相比，人工智能的使用將檢測手握的準確性提高了 30%。 這一改進支持增強的天線調諧功能，從而帶來更快的數據速度、更好的覆蓋範圍和更長的電池壽命。
• 下一代功率跟踪解決方案 它更小、更高效、性能更高——與平均功率跟踪技術相比，這是一種卓越且具有成本效益的產品。
• 最全面的頻譜聚合 跨所有關鍵 5G 頻段和組合，包括毫米波和 sub-6，使用頻分雙工 (FDD) 和時分雙工 (TDD)，為運營商提供使用碎片化 5G 頻譜資產的最大靈活性。
• 高通® 5G PowerSave 2.0，它基於 3GPP 第 16 版中定義的新節能技術，例如連接模式喚醒信號。
• Qualcomm® 智能傳輸™ 2.0，這是一項由 Qualcomm Technologies 授權的獨特系統級技術，可與 Snapdragon X65 調製解調器-RF 系統一起使用，利用調製解調器到天線的系統感知來提高上傳數據速度並增強毫米波和低於 6 GHz 頻段的覆蓋範圍，同時繼續滿足射頻發射要求。

高通 RFFE 產品組合包括：

• 第七代 Qualcomm® 寬帶包絡跟踪器 (Qualcomm® QET7100) – 全球首款支持全球 5G sub-6 GHz 和 LTE 頻段的多模、多輸出、多功率放大器、寬帶包絡跟踪解決方案。
• 高通® AI-Enhanced Signal Boost – 世界上第一個通過 AI 增強的 5G 自適應天線調諧解決方案，旨在提高基於上下文的天線性能，並幫助 OEM 解決 5G 移動設備所需的天線數量和頻率範圍不斷增長的問題。
• 新的集成 5G/4G 功率放大器 (PA) 模塊和分集模塊。

搭載驍龍 X65 5G 調製解調器-射頻系統的智能手機預計將於 2021 年推出。

資源： 高通公司