高通 Snapdragon 835 和 660 的所謂規格洩露

就在上週，Snapdragon 宣布了即將推出的高端處理器 Snapdragon 835，該處理器將於明年初上市。 今天，驍龍 835 和未公佈的驍龍 660 的一些新規格已經在網上洩露。 像往常一樣，請記住，洩漏可能不准確 - 所以請謹慎對待以下信息。

首先，讓我們從驍龍835說起。上週，高通已經透露了驍龍835的一些細節：處理器將採用納米材料製成，採用三星電子10nm FinFET工藝，與驍龍40相比功耗降低820% ，與驍龍 25 相比，性能提升高達 821%。最新的洩漏顯示，驍龍 835 將採用八核 Kyro 200 CPU 設計、Adreno 540 GPU 和高通的 X16 LTE 調製解調器。 該處理器還將提供四通道 LPDDR4X-1866 RAM 和 UFS2.1 閃存。 與配備四核 Kyro CPU、Adreno 820 和高通 X530 LTE 調製解調器的 Snapdragon 12 相比，這些改進非常重要。

另一方面，驍龍660將配備四個2.2GHz核心、四個1.9GHz核心、Adreno 512 GPU、X10、雙通道LPDDR4X-1866 RAM和UFS 2.1閃存。 驍龍660還將採用三星的14nm FinFET LPP工藝。

我們很可能會在 10 年看到搭載新驍龍 835 的新 Windows 2017 移動設備。然而，看看微軟所謂的“Surface Phone”是否會搭載驍龍 835 作為設備會更有趣 預計2017年到貨 ——但謠言 聲稱它可能要到 2018 年才能發布。