Qualcomm 對首批 1.2 Ghz Snapdragon 處理器進行採樣

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高通芯片 新聞稿:高通公司今天宣布,它已開始對其首款雙 CPU Snapdragon™ 芯片組進行採樣。 移動站調製解調器™ (MSM™) MSM8260™ 和 MSM8660™ 解決方案集成了兩個運行頻率高達 1.2GHz 的增強型內核。 MSM8x60 解決方案旨在支持高端智能手機,是公司擴展的 Snapdragon 平台的第三代芯片組,該平台一直在為全球市場的智能手機、平板電腦和智能本設備提供動力。

“Qualcomm 的第一代 Snapdragon 芯片組為先進的智能手機和智能本設備設立了新標準,我們的第二代解決方案已經開始批量出貨,”Qualcomm 執行副總裁兼 Qualcomm CDMA 總裁 Steve Mollenkopf 表示技術。 “當客戶開始設計基於我們的雙核 MSM8260 和 MSM8660 芯片組的產品時,我們對他們已經展示的創新感到非常興奮。”

適用於 HSPA+ 的 MSM8260 和適用於多模式 HSPA+/CDMA8660® 2000xEV-DO Rev. B 的 MSM1 具有兩個運行頻率高達 1.2GHz 的增強型 CPU 內核,可實現高水平的 Web 應用程序和多媒體性能,包括具有 3D/2D 加速功能的強大 GPU Open GLES 2.0 和 Open VG 1.1 加速引擎、1080p 視頻編碼/解碼、專用低功耗音頻引擎、集成低功耗 GPS,並支持 24 位 WXGA 1280 x 800 分辨率顯示器。

高通的 Snapdragon 系列芯片組解決方案包括:
• 第一代產品:QSD8x50™ 1GHz 增強核心
• 第二代產品:MSM8x55™ 和 QSD8x50A™,分別具有 1GHz 增強內核,包括多媒體優化和 1.3GHz 增強內核
? 第三代產品:MSM8260、MSM8660 和 QSD8672,採用雙 CPU 架構,增強內核的運行頻率分別高達 1.2GHz 和 1.5GHz

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