高通可能已經通過新版本解決了 Snapdragon 810 發熱問題

如果要相信有關 HTC One M810 和 LG G Flex 8 的大量報導，高通公司的 Snapdragon 2 已經名副其實了很長一段時間。 據報導，該處理器過熱的速度比其前代產品快得多，迫使 OEM 廠商想方設法圍繞它進行構建。 三星決定使用自己功能強大的芯片來解決這個問題，而最臭名昭著的 HTC 不得不限制他們的新 HTC One M9，使其在壓力下的表現比 HTC One M8 差。 對於 Windows Phone 用戶來說，微軟在即將推出的 Windows Phone 旗艦產品中使用驍龍 810 的決定，在所有這些結果面前顯得有些可怕。

然而，與這個火熱的故事不同的是，有報導稱較新的 Snapdragon 810 設備已經解決了加熱問題。 小蜜 有人親自參與了為其新的 Mi Note Pro 設備改進芯片的工作。 更令人信服的證據也以索尼的新 Xperia Z4/Z3+ 和 Z4 平板電腦的形式出現，它們使用了 金魚草 810 v. 2.1。 據稱，此修訂版解決了芯片中的散熱問題，因此將來使用 SD 810 的設備不必因為它們應有的性能而受到限制。

對於 Windows Phone 用戶來說，這意味著雖然 Lumia 940 XL 將能夠利用 Continuum 並且可能具有出色的功能，但它無法為您製作烤麵包或熱咖啡。這是一件好事吧？