高通發布全新驍龍 800 和 600 移動處理器
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新聞稿:
拉斯維加斯——07 年 2013 月 XNUMX 日——Qualcomm Incorporated(納斯達克股票代碼:QCOM)今天宣布,其全資子公司 Qualcomm Technologies, Inc. 正在為其最新一代處理器中的首批產品提供樣品。 隨著其最新的推出 高通Snapdragon一個“¢ 800 和 600 處理器,高通再次提高每瓦性能標準並提供無與倫比的用戶體驗,繼續引領行業。
新的 高通驍龍 800 處理器 瞄準高端移動和計算設備。 它們旨在提供出色的整體用戶體驗、擴展無縫連接計算的可能性並實現全新的移動體驗,同時保持行業領先的電池性能:
- 高通驍龍 800 處理器的性能將比高通驍龍 S75 Pro 處理器提高 4%,並且轉向 28 納米高性能移動 (HPm) 技術節點可確保極低的功耗
- 採用四核配置的全新 Krait 400 CPU,每核速度高達 2.3 GHz,提供一流的每瓦性能,因此處理器性能可以滿足高端移動設備更苛刻的處理和通信要求
- 此外,異步 SMP 架構提供動態功率感應和控制,以實現每個內核的峰值性能,同時在不使用專用內核的情況下延長電池壽命
- 與當前 Adreno 330 GPU 相比,新的 Adreno 2 GPU 為計算應用程序提供了 320 倍以上的性能
- 2 個 32 位 LP-DDR3,頻率為 800MHz,具有行業領先的 12.8GBps 內存帶寬
- 新的 Hexagon DSP V5 提供浮點支持、動態多線程和擴展多媒體指令,以增強低功耗性能
- 新的 IZat™ 定位技術將多個跟踪系統組合成一個高性能、高精度的導航平台,適用於汽車和行人應用
- 隨時隨地無縫通信:Qualcomm Snapdragon 800 處理器提供完全集成的連接性和多種通信選項。
- 第三代 4G LTE 調製解調器,數據速率高達 150 Mbps(4 類),完全集成在全新的 Qualcomm Snapdragon 800 處理器中
- 4G LTE 高級載波聚合功能可最大化射頻帶寬
- 使用晶圓級封裝 (WTR1605) 支持全球多模和多頻段
- 集成最新一代移動 Wi-Fi 連接,802.11ac
- 通過集成 USB 3.0、藍牙和 FM 提供廣泛的連接支持
突破性的多媒體體驗:Qualcomm Snapdragon 800 處理器還引入了最新的移動體驗。
- 在 UltraHD 視頻中捕捉、播放和顯示(像素密度是 1080p 的四倍)
- 用於 Qualcomm Snapdragon 攝像頭的雙圖像信號處理器 (ISP),支持計算攝像頭
- 帶有 DTS-HD 和 Dolby Digital Plus 的高清多聲道音頻可增強音頻
- 更高的顯示分辨率(高達 2560×2048)和 Miracast 1080p 高清支持
Qualcomm Snapdragon 800 處理器目前正在提供樣品,預計將於 2013 年年中用於商用設備。
高通驍龍 600 處理器面向高端移動設備。 Qualcomm Snapdragon 600 處理器旨在提供卓越的性能、豐富的圖形和增強的用戶體驗,在更低功耗的情況下,其性能將比 Qualcomm Snapdragon S40 Pro 處理器提高 4%。 新處理器提供了系統範圍的架構改進、關鍵組件升級和擴展的連接選項。 高通驍龍 600 處理器採用全新 Krait 300 四核 CPU,速度高達 1.9GHz,全新速度增強型 Adreno 320 GPU 並支持 LPDDR3 內存。 高通驍龍 600 處理器現已出樣,預計將於 2013 年第二季度用於商用設備。
“隨著我們之前的 Qualcomm Snapdragon 平台取得巨大成功,我們的移動處理器已成為高端移動設備的首選平台,”Qualcomm 總裁兼首席運營官 Steve Mollenkopf 表示。 “Qualcomm Snapdragon 50 和 600 處理器的首批產品已經贏得了 800 多項設計勝利,我們正在推進我們的願景並為移動計算領域的卓越設定標準。”