高通宣布推出新的 Snapdragon 700 系列，以支持具有高級功能的中端設備

高通今天在 MWC 2018 宣布 全新的 Qualcomm Snapdragon 700 移動平台系列將為高端中端設備提供旗艦功能。 驍龍 700 系列將包括由 AI 引擎支持的設備端 AI，以及對攝像頭、設備性能和功耗的改進。

驍龍700系列亮點：

• AI： 與驍龍 700 移動平台相比，驍龍 2 系列產品將配備多核 Qualcomm AI 引擎，為終端 AI 應用提供高達 660 倍的改進。 通過異構計算，700 系列的新架構——Hexagon 矢量處理器、Adreno 視覺處理子系統和 Kryo CPU——協同工作，輕鬆捕捉和分享視頻、學習語音和語音，讓您的設備一次充電即可使用，無需更改應用程序或設置。
• 攝像頭： 驍龍 700 系列將釋放 Qualcomm Spectra ISP 的無限力量，讓您喜歡在白天和黑夜的各個部分，以慢動作或在 AI 的幫助下捕捉生活體驗。 預計 700 系列將具備眾多附加的專業級相機功能，並得到高質量規格的支持。
• 性能和電池： 驍龍 700 系列將在移動平台上首次亮相新架構，包括 Qualcomm Spectra ISP、Kryo CPU 和 Adreno 視覺處理子系統，與驍龍 30 系列相比，這些架構將在眾多應用中提供高達 660% 的電源效率提升，以及更好的性能和電池壽命。驍龍 700 移動平台。 4 系列產品還將受益於 Qualcomm Quick Charge 50+ 技術，該技術旨在在 15 分鐘內獲得高達 XNUMX% 的電量*。
• 連接： Snapdragon 700 Tier 將採用一套先進的無線技術，包括超快 LTE、運營商 Wi-Fi 功能以及增強的藍牙 5。

運行 Snapdragon 700 系列移動平台的設備預計將於 1 年 2018 月交付給客戶。