高通宣布其旗艦驍龍 865 處理器

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在年度驍龍技術峰會上,高通今天發布了其即將推出的旗艦處理器驍龍 865。驍龍 865 移動平台包括驍龍 X55 調製解調器-射頻系統,可為下一代智能手機提供 5G 連接和性能。 高通今天還發布了驍龍 765/765G 處理器,它為中端設備帶來了集成的 5G 連接、人工智能處理和一些高通驍龍精英遊戲體驗。 高通明天將公佈這兩款處理器的更多細節。 高通宣布,基於全新驍龍 865 和 765/765G 的智能手機將於 2020 年上市。

高通總裁克里斯蒂亞諾·阿蒙 (Cristiano Amon) 表示:“5G 將以我們尚未想像的方式為連接、計算和通信帶來新的令人興奮的機會,我們很高興成為推動全球 5G 採用的關鍵參與者。” “我們今天宣布的驍龍 5G 移動平台將繼續在行業中展現領先地位,並兌現在 5 年擴展 2020G 的承諾。”

資源: 高通公司

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