有關高通 Snapdragon 1000 處理器的更多資訊洩露

我們已經知道 Qualcomm 全力支持 ARM 上的 Windows 10，並且已經確認他們為操作系統創建了 Qualcomm Snapdragon 850 處理器。

現在更多細節已經洩露（通過 Winfuture.de) 關於傳聞中的該芯片的繼任者 Snapdragon 1000 處理器，該處理器應該會出現在 ARM 筆記本電腦上的第三代 Windows 3 中。

該處理器顯然將與英特爾的 Y 和 U 系列酷睿處理器競爭，並且 TDP 約為 12 瓦，遠高於迄今為止最好的移動處理器中的 5 瓦。 事實上，它可能運行得非常熱，以至於在某些情況下它可能需要主動冷卻。 芯片尺寸也被認為約為 20 x 15 毫米，比迄今為止的大多數移動處理器大得多，但仍比英特爾的芯片小得多。

據報導，高通正在使用 16 GB RAM 和 256 GB UFS 2.1 內存的參考設計中測試該系統，這表明該公司對高端超極本市場抱有雄心。 該測試台還配備了 WIFI G 和驍龍 855 處理器的軟件調製解調器和新的電源管理芯片。

有趣的是，處理器是插接的而不是焊接的，這反映了進入大聯盟，當然，這可能不是最終配置。

處理器可能首先出現在洩露的華碩 Primus 設備中，但除了代號外，還沒有關於該設備的任何信息洩露。

強大的芯片有望抹去迄今為止基於 ARM 的 Windows 10 遲緩和動力不足的名聲。 我們應該會在明年某個時候看到第一批採用新技術的設備。

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