微軟透露了 HoloLens 2.0 的早期細節(影片)

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我們都知道微軟正在開發下一個版本的 HoloLens,但到目前為止微軟還沒有正式表態。 今天,微軟研究院團隊 發現 有關即將推出的 HoloLens 硬件的一些信息。 HoloLens 的下一個版本將採用 HPU 的第二個版本,其中將包括一個 AI 協處理器,以本地靈活地實現深度神經網絡,能夠在設備上實時運行 resnet18。

這意味著即將推出的 HoloLens 可以分析用戶在設備上看到和聽到的內容,而不是浪費時間將數據發送到雲端進行處理。 今天在檀香山舉行的一場活動中,來自 MSR 團隊的 Harry 展示了 HPU 第二版的早期版本。 這種新的 AI 芯片將支持多種圖層類型,​​HoloLens 團隊可以根據他們的需要對其進行定制。 AI 協處理器可以在 HoloLens 電池的情況下連續運行,從而實現更複雜的手部跟踪和手部分割等功能(如下所示 與會者錄製的視頻) 和設備上的語音識別,而無需將樣本發送到雲端。

“這只是我們為 HoloLens 開發的新功能的一個例子,當你有意願和能力進行長期投資時,你可以做這樣的事情,就像微軟在其整個歷史上所做的那樣。 如果您要開發本身就是智能的混合現實設備,這就是您需要的那種思維方式。 混合現實和人工智能代表了計算的未來,我們很高興能夠推進這一領域,”HoloLens 科學總監 Marc Pollefeys 寫道。

Microsoft HoloLens 由諸如全息處理單元之類的專用組件組成,它使每秒處理大量數據的工作變得輕鬆。 您可以閱讀有關全息處理單元 (HPU) 的更多信息 点击這裡.

在相關的說明中,我迫不及待地想知道下一個版本的 HoloLens 中改進的光學堆棧。 我真的希望我們能看到 HoloLens 的視野有所改善。

有關主題的更多資訊: 全息處理單元, hololens, 全息透​​鏡 v2.0, HoloLens 2.0 版, HPU, 高性能聚氨酯 2.0, 微軟研究

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