iPhone 14 Pro 和 iPhone 14 Pro Max 概念圖顯示出一些驚喜

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iPhone 14 Pro 和 iPhone 14 Pro Max 可能會接替去年的 iPhone 13 Pro 和 iPhone 13 Pro Max。 在傳聞中的 iPhone 14 系列發布之前,一位概念設計師發布了幾張基於 CAD 渲染的所謂 iPhone 14 Pro 和 iPhone 14 Pro Max 的概念設計圖片。

新的 iPhone 14 Pro 和 iPhone 14 Pro Max 概念圖展示了一個藥丸形狀的攝像頭切口 正如之前的謠言所暗示的那樣. 藥丸狀的攝像頭切口可能是 iPhone 14 Pro 和 Pro Max 中唯一的主要設計變化。

新的 iPhone 14 Pro 和 14 Pro Max 概念圖還展示了方形攝像頭凸起,與其前身 iPhone 13 Pro 和 13 Pro Max 一樣。 作為提示者,這次相機凸起可能會更大 @apple_lab 聲稱 相機凸塊的厚度可能為 4.35 毫米,而 iPhone 3.65 Pro 為 13 毫米。

根據其他傳言,Apple 可能會完全放棄相機凸起並模仿 S22 Ultra 風格的相機設計。 但今天的概念圖卻另有說法。 在這方面,我們無法獨立驗證誰對誰錯。

至於為什麼蘋果可以使用更大的攝像頭凸塊,@apple_lab 認為,由於蘋果使用的是 48MP 攝像頭模組,因此攝像頭凸塊必須變得更厚,這也增加了設備的整體厚度。

概念圖還採用了圓形設計,這不足為奇。 除此之外,圖像還顯示了背面的 Apple 標誌、音量鍵、電源按鈕。 “Pro”和“Pro Max”iPhone 14 將是僅有的兩款機型 蘋果的 A16 處理器,根據值得信賴的洩密者和行業分析師郭明池的說法。 另外兩種型號,iPhone 14 和 14 Max 將使用相同的處理器,即 A15。

與此同時,有傳言稱蘋果將在 14 月份可能發生的活動上發布 iPhone XNUMX 系列。

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