蘋果iPhone 14晶片可能不是基於3nm工藝，台積電面臨製造挑戰

有傳言稱即將推出的 iPhone 14 系列將基於 3nm Apple Bionic A16 芯片，雖然這家庫比蒂諾科技巨頭確實會在其新的 iPhone 16 中使用 A14，但該芯片可能沒有蘋果希望的那麼強大。 根據一項新 report 出版的 資訊，新的 A16 芯片不太可能建立在 3nm 工藝上，因為半導體巨頭台積電在開發它時面臨很多挑戰。

考慮到該報導屬實，新的 A16 芯片與其前身 Bionic A15 芯片之間不會有任何重大差異，該芯片採用 5nm 工藝製造。 蘋果的一些最新產品，包括 iPhone 13、iPad mini，都是基於蘋果的 A15 仿生芯片。 而現在台積電在生產 3nm 芯片方面面臨挑戰，新的 iPhone 14 將不會像內置 3nm 芯片那樣有吸引力。

雖然預計台積電將全面開發 3nm 工藝，但其合作夥伴擔心的是，這家半導體巨頭可能無法量產，導致許多手機製造商放棄在智能手機上使用它的計劃。 不幸的是，蘋果將不得不第三次採用相同的芯片製造工藝，包括明年。

同時，iPhone 14 可能會成為有史以來洩露最多的手機，原因是與智能手機相關的洩露事件甚至在其前身 iPhone 13 發布之前就已經開始出現。您可以查看有關即將發布的關鍵細節iPhone 14 点击這裡.

通過 Pocketnow