HTC 離開高通

在經歷了很多負面新聞之後，看來 HTC 已經受夠了 高通的低迷芯片。 根據 Digitimes的，在 2009 年 HTC 將發布多達 10 款新的手持設備，與去年不同的是，這些不會完全使用高通芯片組，而是通過使用對沖他們的賭注 愛立信的移動平台 （電磁脈衝）。

EMP 提供最小的三頻 3.5G 芯片組之一，因此我們可以期待另一代超小超薄智能手機。

我們當然知道 高通正在爭先恐後 修復他們的芯片（或至少修復他們的驅動程序），所以這一切最終可能會變得很好。 然而，可以肯定的是，高通正在收穫他們在 2007 年和 2008 年播下的種子。

資源： 電子時代網