Hololens 2.0 可能會拋棄英特爾，轉而使用 ARM 處理器

微軟 Hololens 的競爭終於接近上市，Magic Leap 的耳機預計將在今年晚些時候上架虛擬貨架。

根據 WC 洩露的消息，這似乎促使該公司最終開始發布耳機的第 2 版。

據消息人士透露，這款耳機將使用微軟的 Always-Connected PC 平台，配備 ARM 處理器和 LTE 調製解調器，具有更長的電池壽命和更大的自主性，並且視野也更大。

它還將配備微軟更新的 AI 協處理器，即早前宣布的全息處理單元 (HPU)，用於設備上的圖像處理和其他 AI 功能。 亞歷克斯·基普曼早些時候曾說過 新的全息處理單元將在設備本身上本地靈活地實現深度神經網絡，稱人工智能將提供“超越空間和時間的超級大國”，並允許微軟“建立人、地點和事物獨立於其物理位置的體驗並且可以與他們的數字同行互動。”

整個設備代號為 Sydney，將運行代號為 Oasis 的特殊版本的 Windows 10，並將由 CShell 提供支持。

據傳該設備將於 2018 年發布，但這可能仍會推遲到 2019 年。

當然，作為一家日益關注云計算的公司中的 Windows 設備，微軟是否會像 HoloLens 1.0 迄今為止那樣，將重心放在頭顯上還是讓它在市場上萎靡不振，還有待觀察。

通過 WC