搭載驍龍 865 Plus 的華碩 ROG Phone III 可能於 3 年第三季度推出

根據最新消息 出版 據中國新聞媒體報導，華碩計劃在 3 年第三季度推出去年華碩 ROG Phone III 的繼任者，這是去年華碩 ROG Phone II 的繼任者。

然而，該新聞報導並未闡明華碩即將推出的遊戲手機的規格。 但它確實澄清的是，將為 ROG Phone III 供電的處理器將由 高通公司即將推出的旗艦移動處理器Snapdragon 865 Plus。

高通在去年 855 月份發布了驍龍 865 Plus，高通很可能會在同一時間段內發布驍龍 XNUMX Plus。

只是為了快速復習一下，華碩 ROG Phone II 也於去年 865 月發布。 因此，ROG III 很有可能也會在同月發布。 如果發生這種情況，ROG Phone III 將成為首批搭載 Snapdragon XNUMX Plus 處理器的智能手機之一。 相反，如果對冠狀病毒的擔憂持續那麼久，華碩也可能會進一步推遲發布日期。 無論哪種方式，在我們聽到華碩的發布日期之前，我們都無法確定。

華碩 ROG Phone III 的前身 ROG Phone II 具有巨大的 24MP 前置攝像頭和雙后置攝像頭，其中一個是 48MP 射擊遊戲。 其他規格包​​括 8GB/12GB RAM、128GB/512GB/1TB 存儲容量和 6000mAh 電池。