小米打孔前置摄像头现已获得专利

几个月前，小米展示了其智能手机原型 显示器下方 前置摄像头。 此后，该公司一直在尝试其他前置摄像头设计。

早在 2018 年 5 月，北京小米移动软件就为一系列带有打孔前置摄像头的智能手机申请了专利。 2019 年 XNUMX 月 XNUMX 日，该专利获得了产权组织的批准。

该专利包括19幅草图； 所有这些都包括一个双前置摄像头，位于顶部的中间、左侧或右侧角落。 还描述了“传感器”和“结构光”功能，这表明 3D 面部传感器也在开发中。

看看该公司将如何考虑打孔相机设计的众所周知的问题，并以现有技术为基础，将会很有趣。例如，三星就受到了诸如 华为; 他们认为他们的相机会穿透除最后一层外的所有屏幕层，导致显示效果减弱，容易出现破裂和漏光。

你可以找到小米外观设计专利 此处.

Sumber: letsgodigital ; 图片： IndiaToday