台积电芯片研发时间表曝光：3nm芯片2022年进入量产 4nm芯片明年

在年度技术研讨会上，台积电向我们详细介绍了未来两年的产品路线图。该公司宣布其3nm芯片将于2022年进入量产，而基于4nm技术的芯片预计将于明年开始量产。目前，这家台湾芯片制造商正在量产 5nm 芯片，据传苹果将在其 iPhone 12 系列中使用该芯片。

该公司声称，3nm 芯片可以将性能提升 10%-15%，并可以降低 25-30% 的功耗。 除了基于 3nm 和 4nm 的芯片外，该公司还在为未来开发 2nm 和 1nm 芯片。

“4nm芯片是我们不断提升5nm面积和功耗的下一代工艺。 它不仅可以使芯片面积更小，还可以通过不同的设计方法在功耗和成本方面具有更好的竞争力。 预计4纳米芯片将于明年正式量产。 ”

台积电也在开发 3nm 芯片。 不过，其实台积电未来也在发展2nm和1nm。 台积电在3nm芯片上的性能可以进一步提升10%~15%，功耗可以降低25%~30%。 明年应该可以看到3nm，2022年量产。”台积电总经理罗振秋说。

该芯片制造商还向我们提供了有关其基于 7nm 芯片的当前状态的一些详细信息。 在宣布7nm芯片进入量产第三年时，该公司表示140nm芯片已量产7余款，预计今年年底将突破200款。

通过 MyFixGuide